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2358 曲面3D 3面ガラスATX PCケース|BTF背面接続対応|Type-Cポート搭載|卸売・OEM対応

  • OEM対応曲面ガラスATXケース|BTF背面接続対応マザーボード対応
  • 一体成型曲面強化ガラスサイドパネル搭載|高級感のある再販力
  • 内蔵USB 3.0およびType-Cポート、OEM/ODMによるプライベートラベル対応可能
  • ATX/M-ATX/ITX対応、最大410mmのGPUと180mmのCPUクーラーをサポート
  • 33mmのケーブル収容スペース、底面吸気構造、大量注文向けの安定した品質
  • コンパクトなデュアルチャンバーPCケース(3面ガラスパネル搭載)、AIO冷却液チューブの隠蔽配線設計、柱なし構造の360度ガラス仕様3D PRO ATXケース
  • ごあいさつ
  • 仕様
  • よくある質問
  • おすすめ商品
  • 高級感のあるカーブガラスデザイン
    このバルクATXケースには、一体型のカーブ強化ガラスサイドパネルを採用。内部構成をシームレスでスタイリッシュに見せます。検索需要の高い「カーブガラスPCケース」に対応し、ゲーミング市場における製品競争力を高めます。
  • BTF(バック・トゥ・フロント)マザーボード対応
    BTF方式のATXおよびMicro-ATXマザーボードに対応しており、「バックコネクトPCケース」という急成長中のトレンドに合致しています。前面をすっきりと配線レスに仕上げることができ、マニアックな自作ユーザーを惹きつけ、顧客層の拡大にも貢献します。
  • 現代的な使い方に最適な標準Type-Cポート
    前面にUSB 3.0ポートを2基と、標準仕様のType-Cポートを装備。最新デバイスへの簡単な接続を実現します。使いやすいI/Oレイアウトにより、エンドユーザー満足度が向上し、再販売時の成約率も高まります。
  • ハイエンドハードウェアも余裕で収容
    このミッドタワーケースは、全長410mmのGPU、高さ180mmのCPUクーラー、および250mmのATX電源ユニットに対応しています。ATX/Micro-ATX/Mini-ITXマザーボードにも対応しており、メインストリームからハイエンドのゲーミングPCやワークステーション構築まで幅広くカバーします。
  • システムインテグレーター向けの使いやすさ
    背面ケーブルマネジメント空間が33mm確保されており、底面へのファン取付も可能。組み立て作業と空冷チューニングを大幅に簡素化します。システムインテグレーター向けの実用的な選択肢であり、大量構築時の工数と人件費を効果的に削減できます。
  • 信頼性の高い品質とブランドカスタマイズ対応
    0.6~0.7mm厚のSPCC鋼板を採用し、すべての製品は工場出荷前に厳格な品質検査を通過しています。OEM/ODMサービスおよびカスタムブランド対応をフルサポート。プライベートラベル企画や大量卸売注文に最適です。
モデル名 2358
寸法 チャシス L430×W235×H470mm
製品 幅441×奥行235×高さ501mm
左側パネル 一体成型の湾曲ガラスパネル
右側パネル 金属パネル
チャシス 0.60~0.70mm SPCC(塗装なし)
デフォルトUSB構成 電源ボタン、リセットボタン、2in1 HDオーディオ端子、USB3.0×2、Type-C×1
予備ファンポート
(ファンおよびAIO最大数)
トップ 該当なし
該当なし
フロント 該当なし
該当なし
後方 120mm×1基/140mm×1基(オプション)
120mm/140mm(オプション)
ボトム 120mm×2 ファン(オプション)
該当なし
M/B 該当なし
該当なし
ドライブベイ 5.25'' 0
3.5'' 3
2.5'' 3.5インチと組み合わせた3基
マザーボード ATX、M-ATX、ITX(BTF ATXおよびM-ATX)
PCI スロット 7
最大VGAカード 410mm
最大CPUクーラー 180ミリメートル
PSU ATX、最大長250mm
ケーブル管理 33mm

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商用およびOEM FAQ

Q: チャシス開発における貴社の強みは何ですか?

A:当社は20年以上にわたりシャシーの開発経験を積み、毎年独自設計・製造のシャシーを市場に投入しています。 製品一覧 長年にわたり、当社は業界初のシャシー設計や特許取得済みのソリューションを複数開発しており、標準的な調達や単なるロゴプリント以上の要件を満たすプロジェクトへの対応が可能です。

Q: チャシス製造体制はどのように構築されていますか?

A: チャシスプログラムにおいては、長期的な合弁事業および高度に統合された製造パートナーと協力関係を築いています。これらの施設では、組立、プレス成形、プラスチック射出成形、塗装、金型製作および関連工程をカバーしており、工場見学は事前に手配可能です。当社の製造パートナーおよび周辺サプライチェーンが当社の事業運営を中心に密接に連携しているため、この体制は成熟・安定・コスト効率に優れています。

Q: コンピュータケースに関するOEMおよびODMプロジェクトをサポートしていますか?

A:はい。フロントパネルのスタイリング、内部構造、ロゴの適用、カラースキーム、包装、アクセサリーセット、およびプロジェクト固有の外観要件について、OEMおよびODM開発をサポートしています。
標準的なOEMカスタマイズに加えて、当社はエンジニアリング、構造開発、IDデザインなどのリソースを活用した、より深層的なODMプログラムもサポートしています。これにより、製品のポジショニング、市場要件、およびブランディング目標に基づいたカスタマイズシャシー・プロジェクトにおいて、お客様を支援することが可能です。

Q:あなたのMOQは?

A:標準在庫品の場合、最小発注数量(MOQ)は1個から開始できます。カスタマイズケースプロジェクトの場合、金型への影響、構造変更、包装、およびターゲット構成に応じて、MOQは通常約300個からとなります。

Q:量産前にサンプルを注文できますか?

A:はい。構造のレビュー、外観の確認、互換性のチェック、および包装評価のためのサンプルをご提供しています。カスタマイズプロジェクトの場合、設計が確定後に試作サンプルの手配が可能です。

Q: 通常の納期はどのくらいですか?

A: 在庫にある標準製品は、通常3~5営業日以内に準備が整います。カスタマイズ製品の場合、サンプル承認および発注確定後、通常約40日が納期となります。再発注の場合、納期は25~30日に短縮して管理しています。

Q: ケース製品の保証ポリシーはどのようなものですか?CKDまたはSKD出荷、および完全組立済みシステムで保証内容は同じですか?

A: 完全組立済みシステムについては、通常1年間の保証を提供できます。ケース単体またはバラ部品のみの出荷の場合、標準的なシャーシ保証ではなく、通常1%のRMA(返品・交換)許容率に基づいて対応します。コンテナ開梱後に輸送による損傷が確認された場合、個別に補償内容を協議いたします。

Q: ケース製品プロジェクトに対して、どのようなアフターサポートを提供していますか?

A:当社のアフターサポートには、輸送による損傷の調査、付属品の不足に関するフォローアップ、組立支援、およびプロジェクト契約に基づくケース・バイ・ケースのクレーム対応が含まれます。完全に組み立てられたシステムについては、合意された期間内に保証サービスを提供できます。ケースのみの出荷の場合、物流関連の損傷が確認された際には、通常、顧客に対して指定されたRMA許容範囲(1%)、実用的な交換対応、または証拠に基づく補償審査を通じてサポートいたします。

Q:シャーシ+PSUの組立に対応可能でしょうか?また、PSUは当社が自社調達して提供することも可能ですか?

A:はい。シャーシとPSUの組立プロジェクトに対応可能です。また、機械的・組立適合性の検証を経た後、選定された顧客提供PSUの採用も可能です。

Q:特定のケースモデルについて、地域独占販売権を提供していただけますか?

A:当社は、選定されたケースモデルについて地域独占販売権を提供しており、多様な地域に展開するお客様の市場差別化を支援するため、幅広い製品ポートフォリオを維持しています。ほとんどの場合、独占販売権はサンプル確認および発注後に開始され、保護範囲は承認済みパネル設計および合意済みターゲット市場に紐付けられます。標準の保護期間および延長期間は、合意された年間数量コミットメントおよびプログラム実績に基づいて決定されます。独占販売期間中、当社は保護対象市場において、他のお客様へ同一の承認済み設計を提供いたしません。

Q:国内プロジェクト向けに人民元(RMB)での見積もりを提供できますか?

A:はい。国内プロジェクト向けには人民元(RMB)での見積もりを発行できます。最終価格は、為替レート、課税処理、構成仕様、および現行の商業条件を踏まえ、案件ごとに個別に確定する必要があります。

技術製品に関するよくある質問

Q:シャシーの互換性および使用可能性をどのように確保していますか?

A: 当社のシャーシ開発プロセスは、コンセプト定義、構造設計、試作レビュー、検証、および量産準備評価をカバーしています。主要なチェックポイントには、マザーボードとの互換性、GPUのクリアランス、CPUクーラーの高さ制限、ラジエーター対応、電源ユニットの取り付け適合性、ストレージ配置、およびケーブル管理スペースが含まれます。これにより、シャーシが実装しやすく、主流のハードウェア構成と互換性があることを確保します。

Q: 製品の輸送中の保護はどのように行っていますか?

A: すべての製品は出荷前にASTM D5276に基づく包装落下試験を実施しています。当社の包装は、製品の構造、重量、および輸送要件に応じて開発されており、長距離輸送中に安定した保護を提供し、輸送中の損傷リスクを低減します。顧客の要望に応じて、さらに追加の保護包装を施すことも可能です。

Q: ケース内の空気流性能はどのように開発していますか?

A: 空気流は設計初期段階から検討されます。換気口の開口部、パネル構造、ファン取付位置、内部の障害物、および空気流の設計経路を評価し、シャーシが不要な騒音や組立難易度を生じさせることなく、最大限の冷却効果を発揮できるようにします。

Q: ケース製造にはどのような製造工程が関与しますか?

A: 設計内容に応じて、ケース製造には板金加工、曲げ加工、溶接、プレス成形、プラスチック射出成形、表面処理、塗装、シルクスクリーン印刷、最終組立などの工程が含まれる場合があります。製造性(DFM)は早期に検討され、一貫性の向上と生産リスクの低減が図られます。

Q: CKD、SKD、および完全組立プロジェクトへの対応は可能ですか?

A: はい。プロジェクトの範囲および顧客の要件に応じて、バラ部品出荷、半完成品(SKD)供給、完全組立済みシャーシの納入、または完全システム組立まで対応可能です。

Q: シャーシ内へのファンまたは顧客提供のPSU(電源装置)の取付に対応できますか?

A: はい。ファン、電源装置、および顧客が提供する特定の部品について、適合性検証後の組立サービスを提供可能です。設置サービス料金は、通常、必要な作業工程および構成の複雑さに基づき、プロジェクト単位で見直されます。

Q: コンテナの荷卸し後に輸送による損傷が発生した場合、どのように対応しますか?

A: コンテナの荷卸し後に損傷が確認された場合、当社はお客様とともに状況を共同で確認し、輸送に関する証拠資料、プロジェクト契約書および実際の損失状況を踏まえて、現実的かつ実行可能な解決策について協議いたします。

Q: 生産工程においてPQC基準に従っていますか?

A:はい。当社では、生産中に内部のPQC基準に従い、外観不良(傷、へこみ、塗装不良など)、構造的な適合性、組立の一貫性、機能性能、および包装状態といった主要なチェックポイントを監視しています。また、すべての入出力(I/O)ポートについても、正常な機能性および使いやすさを確認するためのテストを実施しています。これにより、問題を早期に特定し、出荷前の品質の安定化および生産の一貫性向上を図っています。

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