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IM02 エア・コンパクト マイクロATX PCケース(高風量設計)

  • 卸売向けコンパクトMicro ATXケース、6面全面メッシュ構造で高風量設計
  • 背面接続マザーボード対応、USB3.1 Type-C搭載、人気再販商品
  • OEM/ODM対応、大量購入者向けプライベートラベル対応
  • M-ATX/ITX対応、ATX/SFX電源ユニット対応、240mm AIOクーラー対応
  • 全長355mmのGPUに対応、HDD×4+SSD×3収容可能、小型フォームファクタ(SFF)向けインテグレーターに最適
  • はじめに
  • 仕様
  • よくあるご質問(FAQ)
  • おすすめ商品
  • 大量卸売向け超高風量ケース
    この卸売用コンパクトケースは、6面全面メッシュパネルを採用しており、最大限の空気流を実現し、高性能オーバークロック構成に最適です。
  • バックコネクト式マザーボード対応で販売促進を支援
    背面接続マザーボードに対応しており、背面接続PCケースのホット検索にマッチし、再販売時のコンバージョンを効果的に促進します。
  • システムインテグレーター向け柔軟な構成オプション
    最大355mmのGPUに対応し、ATX/SFXの両対応電源ユニット(PSU)および240mm AIOクーラーをサポート。小型フラッグシップ構成市場をカバーします。
  • コンパクトなサイズながら大容量ストレージを実現
    3.5インチHDDベイ×4基+2.5インチSSDベイ×3基を搭載し、大容量ストレージを提供。ハイエンド・システムインテグレーターから高い支持を得ています。
  • 高剛性スチール採用による安定した品質
    0.7mm厚のSPCC鋼板で製造されており、すべての製品は厳格な工場出荷検査(QC)を通過。大量一括注文でも品質の一貫性を保証します。
  • 貴社ブランドに合わせた柔軟なカスタマイズ
    OEM/ODM対応、カスタムロゴ対応、オプションの強化ガラスパネル搭載可能で、プライベートラベル向けのカスタマイズ要件に完全に対応します。

モデル名: IM02 Air(マザーボード背面コネクタ対応)
サイドパネル(左) 通気孔付き金属カバー
サイドガラス(左) オプションの強化ガラス
サイドカバー(右側) 通気孔付き金属カバー
シャーシ: SPCC 0.7mm
デフォルトUSB構成 USB3.0×2+HD Audio+USB3.1(Type-C)(付属)
マザーボード MATXまたはITX
PSU ATX/SFX
予備ファン接続ポート: 前面:1×12cm(電源ユニットを逆向きに設置した場合の前面上部、電源ユニットを通常向きに設置した場合の前面下部)
背面:12cmファン×1(ファンはオプション)
上面:3×12cm または 2×14cm(電源ユニットを下方に移動させ、VGAカードの長さが284mm以下であり、前面にファンを装着しない場合)
下面:3×12cm または 2×14cm(電源ユニットを下方に反転させ、前面にファンを装着しない場合)
ドライブベイ: 5.25インチ光学ドライブ(ODD)×0
3.5インチHDD ×4
2.5インチSSD×3基
PCIスロット(水平) ×5
サイズ: シャーシ:L380×W205×H306 mm
ケース:L391×W205×H325 mm
段ボール箱:L467×W264×H372 mm
最大VGAカード長さ: 355mm(電源ユニットを上面に設置した場合)、280mm(電源ユニットを下方に移動させた場合(逆向き/通常向きいずれでも可))
最大CPUクーラー高さ: 166mm
ケーブル管理: 30mm

IM02A PC Case (2).jpgIM02A PC Case (3).jpgIM02A PC Case (4).jpgIM02A PC Case (6).jpg

商用およびOEM FAQ

Q: チャシス開発における貴社の強みは何ですか?

A: 当社は20年以上にわたるチャシス開発の実績を有しており、毎年自社設計・自社製造の新製品を市場に投入しています。長年にわたり、複数の先駆的なチャシス設計および特許取得済みソリューションを開発してきており、標準的な調達や単なるロゴカスタマイズを超えたプロジェクトへの対応が可能です。

Q: チャシス製造体制はどのように構築されていますか?

A: チャシスプログラムにおいては、長期的な合弁事業および高度に統合された製造パートナーと協力関係を築いています。これらの施設では、組立、プレス成形、プラスチック射出成形、塗装、金型製作および関連工程をカバーしており、工場見学は事前に手配可能です。当社の製造パートナーおよび周辺サプライチェーンが当社の事業運営を中心に密接に連携しているため、この体制は成熟・安定・コスト効率に優れています。

Q: コンピュータケースに関するOEMおよびODMプロジェクトをサポートしていますか?

A:はい。フロントパネルのスタイリング、内部構造、ロゴの適用、カラースキーム、包装、アクセサリーセット、およびプロジェクト固有の外観要件について、OEMおよびODM開発をサポートしています。
標準的なOEMカスタマイズに加えて、当社はエンジニアリング、構造開発、IDデザインなどのリソースを活用した、より深層的なODMプログラムもサポートしています。これにより、製品のポジショニング、市場要件、およびブランディング目標に基づいたカスタマイズシャシー・プロジェクトにおいて、お客様を支援することが可能です。

Q:あなたのMOQは?

A:標準在庫品の場合、最小発注数量(MOQ)は1個から開始できます。カスタマイズケースプロジェクトの場合、金型への影響、構造変更、包装、およびターゲット構成に応じて、MOQは通常約300個からとなります。

Q:量産前にサンプルを注文できますか?

A:はい。構造のレビュー、外観の確認、互換性のチェック、および包装評価のためのサンプルをご提供しています。カスタマイズプロジェクトの場合、設計が確定後に試作サンプルの手配が可能です。

Q: 通常の納期はどのくらいですか?

A: 在庫にある標準製品は、通常3~5営業日以内に準備が整います。カスタマイズ製品の場合、サンプル承認および発注確定後、通常約40日が納期となります。再発注の場合、納期は25~30日に短縮して管理しています。

Q: ケース製品の保証ポリシーはどのようなものですか?CKDまたはSKD出荷、および完全組立済みシステムで保証内容は同じですか?

A: 完全組立済みシステムについては、通常1年間の保証を提供できます。ケース単体またはバラ部品のみの出荷の場合、標準的なシャーシ保証ではなく、通常1%のRMA(返品・交換)許容率に基づいて対応します。コンテナ開梱後に輸送による損傷が確認された場合、個別に補償内容を協議いたします。

Q: ケース製品プロジェクトに対して、どのようなアフターサポートを提供していますか?

A:当社のアフターサポートには、輸送による損傷の調査、付属品の不足に関するフォローアップ、組立支援、およびプロジェクト契約に基づくケース・バイ・ケースのクレーム対応が含まれます。完全に組み立てられたシステムについては、合意された期間内に保証サービスを提供できます。ケースのみの出荷の場合、物流関連の損傷が確認された際には、通常、顧客に対して指定されたRMA許容範囲(1%)、実用的な交換対応、または証拠に基づく補償審査を通じてサポートいたします。

Q:シャーシ+PSUの組立に対応可能でしょうか?また、PSUは当社が自社調達して提供することも可能ですか?

A:はい。シャーシとPSUの組立プロジェクトに対応可能です。また、機械的・組立適合性の検証を経た後、選定された顧客提供PSUの採用も可能です。

Q:特定のケースモデルについて、地域独占販売権を提供していただけますか?

A:当社は、選定されたケースモデルについて地域独占販売権を提供しており、多様な地域に展開するお客様の市場差別化を支援するため、幅広い製品ポートフォリオを維持しています。ほとんどの場合、独占販売権はサンプル確認および発注後に開始され、保護範囲は承認済みパネル設計および合意済みターゲット市場に紐付けられます。標準の保護期間および延長期間は、合意された年間数量コミットメントおよびプログラム実績に基づいて決定されます。独占販売期間中、当社は保護対象市場において、他のお客様へ同一の承認済み設計を提供いたしません。

Q:国内プロジェクト向けに人民元(RMB)での見積もりを提供できますか?

A:はい。国内プロジェクト向けには人民元(RMB)での見積もりを発行できます。最終価格は、為替レート、課税処理、構成仕様、および現行の商業条件を踏まえ、案件ごとに個別に確定する必要があります。

技術製品に関するよくある質問

Q:シャシーの互換性および使用可能性をどのように確保していますか?

A: 当社のシャーシ開発プロセスは、コンセプト定義、構造設計、試作レビュー、検証、および量産準備評価をカバーしています。主要なチェックポイントには、マザーボードとの互換性、GPUのクリアランス、CPUクーラーの高さ制限、ラジエーター対応、電源ユニットの取り付け適合性、ストレージ配置、およびケーブル管理スペースが含まれます。これにより、シャーシが実装しやすく、主流のハードウェア構成と互換性があることを確保します。

Q: 製品の輸送中の保護はどのように行っていますか?

A: すべての製品は出荷前にASTM D5276に基づく包装落下試験を実施しています。当社の包装は、製品の構造、重量、および輸送要件に応じて開発されており、長距離輸送中に安定した保護を提供し、輸送中の損傷リスクを低減します。顧客の要望に応じて、さらに追加の保護包装を施すことも可能です。

Q: ケース内の空気流性能はどのように開発していますか?

A: 空気流は設計初期段階から検討されます。換気口の開口部、パネル構造、ファン取付位置、内部の障害物、および空気流の設計経路を評価し、シャーシが不要な騒音や組立難易度を生じさせることなく、最大限の冷却効果を発揮できるようにします。

Q: ケース製造にはどのような製造工程が関与しますか?

A: 設計内容に応じて、ケース製造には板金加工、曲げ加工、溶接、プレス成形、プラスチック射出成形、表面処理、塗装、シルクスクリーン印刷、最終組立などの工程が含まれる場合があります。製造性(DFM)は早期に検討され、一貫性の向上と生産リスクの低減が図られます。

Q: CKD、SKD、および完全組立プロジェクトへの対応は可能ですか?

A: はい。プロジェクトの範囲および顧客の要件に応じて、バラ部品出荷、半完成品(SKD)供給、完全組立済みシャーシの納入、または完全システム組立まで対応可能です。

Q: シャーシ内へのファンまたは顧客提供のPSU(電源装置)の取付に対応できますか?

A: はい。ファン、電源装置、および顧客が提供する特定の部品について、適合性検証後の組立サービスを提供可能です。設置サービス料金は、通常、必要な作業工程および構成の複雑さに基づき、プロジェクト単位で見直されます。

Q: コンテナの荷卸し後に輸送による損傷が発生した場合、どのように対応しますか?

A: コンテナの荷卸し後に損傷が確認された場合、当社はお客様とともに状況を共同で確認し、輸送に関する証拠資料、プロジェクト契約書および実際の損失状況を踏まえて、現実的かつ実行可能な解決策について協議いたします。

Q: 生産工程においてPQC基準に従っていますか?

A:はい。当社では、生産中に内部のPQC基準に従い、外観不良(傷、へこみ、塗装不良など)、構造的な適合性、組立の一貫性、機能性能、および包装状態といった主要なチェックポイントを監視しています。また、すべての入出力(I/O)ポートについても、正常な機能性および使いやすさを確認するためのテストを実施しています。これにより、問題を早期に特定し、出荷前の品質の安定化および生産の一貫性向上を図っています。

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