2358 Kasus PC ATX Kaca Tiga Sisi 3D Melengkung | BTF Back-Connect | Port Type-C | Grosir dan OEM Tersedia
- Kasus ATX OEM dengan Kaca Melengkung, Mendukung Motherboard BTF Back-Connect
- Panel Samping Kaca Tempered Melengkung Terintegrasi, Daya Tarik Jual Ulang Premium
- Port USB 3.0 dan Port Tipe-C Terintegrasi, Label Pribadi OEM/ODM Tersedia
- Kompatibel dengan ATX/M-ATX/ITX, Mendukung GPU sepanjang 410 mm dan Pendingin CPU sepanjang 180 mm
- ruang Kabel 33 mm, Intake Udara di Bagian Bawah, Kualitas Stabil untuk Pesanan Massal
- Casing PC Dual-Chamber Ringkas dengan Tiga Panel Kaca di Sisi, Routing Tabung AIO Tersembunyi, Casing Komputer ATX 3D PRO Tanpa Kolom dengan Kaca di Tiga Sisi
- Pengantar
- Spesifikasi
- Tanya Jawab
- Produk yang Direkomendasikan
-
Desain Kaca Melengkung untuk Nilai Jual Kembali Premium
Casing ATX massal ini dilengkapi panel samping kaca tempered melengkung terintegrasi, memberikan tampilan mulus dan elegan terhadap komponen internal. Produk ini memenuhi permintaan pencarian tertinggi untuk casing PC kaca melengkung, meningkatkan daya saing produk di pasar gaming.
-
Siap untuk Motherboard BTF Back-Connect
Produk ini mendukung motherboard ATX dan M-ATX BTF (back-to-front), selaras dengan tren cepat berkembang untuk casing PC back-connect. Fitur ini memungkinkan tampilan depan yang bersih dan bebas kabel, menarik para pembuat sistem berpengalaman serta memperluas basis pelanggan Anda.
-
Port Type-C Standar untuk Penggunaan Modern
Dilengkapi dua port USB 3.0 dan satu port Type-C sebagai standar, casing ini menawarkan akses depan yang nyaman bagi perangkat modern. Tata letak I/O yang ramah pengguna ini meningkatkan kepuasan pengguna akhir serta mendorong peningkatan tingkat konversi penjualan kembali.
-
Luas untuk Perangkat Keras Kelas Tinggi
Casing menara menengah ini mendukung GPU sepanjang 410 mm, pendingin CPU setinggi 180 mm, dan PSU ATX sepanjang 250 mm. Kompatibel dengan motherboard ATX/M-ATX/ITX, casing ini cocok untuk rakitan gaming dan workstation, mulai dari segmen mainstream hingga high-end.
-
Ramah untuk Kontraktor bagi Integrator
Dengan ruang manajemen kabel belakang seluas 33 mm dan posisi pemasangan kipas di bagian bawah, casing ini menyederhanakan proses perakitan serta penyesuaian aliran udara. Pilihan praktis bagi integrator sistem, secara efektif mengurangi waktu produksi massal dan biaya tenaga kerja Anda.
-
Kualitas Andal & Kustomisasi Merek
Dibuat dari baja SPCC tebal 0,6–0,7 mm, setiap unit melewati inspeksi kualitas pabrik yang ketat. Kami menyediakan layanan OEM/ODM lengkap serta pencetakan merek khusus, ideal untuk proyek private label dan pesanan grosir dalam jumlah besar.
| Nama model | 2358 | |
| Dimensi | Chassis | P430*T235*T470 mm |
| Produk | P441*L235*T501 mm | |
| panel Sisi Kiri | Kaca melengkung terintegrasi | |
| Panel Sisi Kanan | Panel logam | |
| Chassis | 0,60–0,70 SPCC (SPCC tanpa lapisan cat) | |
| Konfigurasi USB Bawaan | Tombol Power, Tombol Reset, Audio HD 2-in-1, USB3.0×2, Type-C×1 | |
|
Port Kipas Cadangan (Kipas & AIO Maks.) |
ATAS | Tidak Tersedia |
| Tidak Tersedia | ||
| Depan | Tidak Tersedia | |
| Tidak Tersedia | ||
| Belakang | 1 kipas 120 mm / 1 kipas 140 mm (opsional) | |
| 120 mm / 140 mm (opsional) | ||
| Bawah | kipas 120 mm × 2 (opsional) | |
| Tidak Tersedia | ||
| M/B | Tidak Tersedia | |
| Tidak Tersedia | ||
| Baki Drive | 5.25'' | 0 |
| 3.5'' | 3 | |
| 2.5'' | 3 dikombinasikan dengan 3,5 inci | |
| Papan induk | ATX, M-ATX, ITX (BTF ATX & M-ATX) | |
| Slot PCI | 7 | |
| Kartu VGA Maks | 410 mm2 | |
| Pendingin CPU Maks | 180mm | |
| PSU | ATX, panjang hingga 250 mm | |
| Manajemen Kabel | 33 mm | |


FAQ Komersial & OEM
P: Apa kekuatan Anda dalam pengembangan sasis?
A: Kami memiliki pengalaman lebih dari 20 tahun dalam pengembangan sasis dan meluncurkan sasis buatan sendiri setiap tahun. produk selama bertahun-tahun, kami telah menciptakan berbagai desain sasis inovatif serta solusi berpaten, yang memungkinkan kami mendukung proyek-proyek yang memerlukan lebih dari sekadar pengadaan standar atau penyesuaian logo sederhana.
P: Bagaimana sistem manufaktur sasis Anda diorganisasi?
J: Untuk program sasis, kami bekerja sama dengan mitra manufaktur berbentuk usaha patungan jangka panjang serta terintegrasi secara mendalam. Fasilitas-fasilitas tersebut mencakup perakitan, stamping, injeksi plastik, pengecatan, pembuatan cetakan, dan proses terkait lainnya; kunjungan ke pabrik dapat diatur sebelumnya. Mengingat mitra manufaktur kami dan rantai pasok pendukungnya terintegrasi erat dengan operasi kami, sistem ini bersifat matang, stabil, dan efisien dari segi biaya.
P: Apakah Anda mendukung proyek OEM dan ODM untuk casing komputer?
A: Ya. Kami mendukung pengembangan OEM dan ODM untuk desain panel depan, struktur internal, penerapan logo, skema warna, kemasan, set aksesori, serta persyaratan tampilan khusus proyek.
Selain kustomisasi OEM standar, kami juga mendukung program ODM yang lebih mendalam dengan sumber daya rekayasa, pengembangan struktural, dan desain ID. Hal ini memungkinkan kami membantu pelanggan dalam proyek sasis khusus berdasarkan penentuan posisi produk, kebutuhan pasar, serta tujuan branding tertentu.
Q: Apa MOQ Anda?
A: Untuk barang standar yang tersedia di stok, MOQ dapat dimulai dari 1 buah. Untuk proyek casing khusus, MOQ biasanya dimulai dari sekitar 300 buah, tergantung pada dampak cetakan (tooling), perubahan struktur, kemasan, serta konfigurasi target.
P: Apakah saya dapat memesan sampel sebelum produksi massal?
A: Ya. Sampel tersedia untuk tinjauan struktur, konfirmasi tampilan, pemeriksaan kompatibilitas, serta evaluasi kemasan. Untuk proyek khusus, sampel pra-produksi dapat diatur setelah desain dikonfirmasi.
Q: Berapa waktu tunggu khasnya?
A: Produk standar yang tersedia di stok biasanya siap dalam waktu 3 hingga 5 hari kerja. Untuk proyek khusus (customized), waktu pengerjaan (lead time) umumnya sekitar 40 hari setelah persetujuan sampel dan konfirmasi pesanan. Untuk pesanan berulang, waktu pengerjaan dikendalikan maksimal 25–30 hari.
Q: Apa kebijakan garansi untuk casing? Apakah sama untuk pengiriman CKD atau SKD serta sistem yang telah terpasang lengkap?
A: Untuk sistem yang telah terpasang lengkap, kami biasanya dapat memberikan garansi selama 1 tahun. Untuk pengiriman casing saja atau komponen lepas (loose-part), kami umumnya menerapkan alokasi RMA sebesar 1% alih-alih garansi sasis standar. Jika kerusakan akibat pengiriman teridentifikasi setelah bongkar muatan kontainer, kompensasi dapat dibahas secara kasus per kasus.
Q: Dukungan purna-jual apa yang Anda sediakan untuk proyek casing?
A: Dukungan purna-jual kami dapat mencakup tinjauan kerusakan akibat pengiriman, tindak lanjut aksesori yang hilang, panduan perakitan, serta penanganan klaim berdasarkan kasus per kasus sesuai dengan perjanjian proyek. Untuk sistem yang telah dirakit sepenuhnya, layanan garansi dapat diberikan dalam jangka waktu yang disepakati. Untuk pengiriman hanya berupa casing, kami biasanya mendukung pelanggan melalui alokasi RMA sebesar 1% yang ditunjuk, penanganan penggantian praktis, atau tinjauan kompensasi berbasis bukti apabila kerusakan terkait logistik telah dikonfirmasi.
Q: Apakah Anda dapat mendukung perakitan chasis plus PSU, dan apakah kami dapat menyediakan PSU sendiri?
A: Ya. Kami dapat mendukung proyek perakitan chasis dan PSU, termasuk pengaturan PSU yang disediakan pelanggan secara selektif setelah validasi mekanis dan perakitan.
Q: Apakah Anda menawarkan eksklusivitas regional untuk model casing tertentu?
A: Kami menawarkan eksklusivitas regional untuk model casing tertentu dan mempertahankan portofolio produk yang luas guna mendukung diferensiasi pasar bagi pelanggan di berbagai wilayah. Dalam kebanyakan kasus, eksklusivitas dimulai setelah konfirmasi sampel dan penempatan pesanan, serta cakupan perlindungan terkait dengan desain panel yang telah disetujui dan pasar sasaran yang disepakati. Masa perlindungan standar beserta perpanjangannya didasarkan pada komitmen volume tahunan dan kinerja program yang telah disepakati. Selama masa eksklusivitas, kami tidak akan menawarkan desain yang telah disetujui tersebut kepada pelanggan lain di pasar yang dilindungi.
Q: Apakah Anda dapat memberikan kutipan harga dalam RMB untuk proyek domestik?
A: Ya. Kutipan harga dalam RMB dapat dikeluarkan untuk proyek domestik. Harga akhir harus dikonfirmasi secara kasus per kasus berdasarkan kurs mata uang, perlakuan pajak, konfigurasi, serta ketentuan komersial terkini.
FAQ Produk Teknis
Q: Bagaimana Anda memastikan kompatibilitas dan kelaikan pakai sasis?
A: Proses pengembangan sasis kami mencakup definisi konsep, desain struktural, tinjauan prototipe, validasi, dan penilaian kesiapan produksi. Titik pemeriksaan utama meliputi kompatibilitas motherboard, ruang bebas GPU, batas tinggi pendingin CPU, dukungan radiator, pemasangan unit catu daya, tata letak penyimpanan, serta ruang untuk manajemen kabel. Hal ini membantu memastikan bahwa sasis praktis untuk dirakit dan kompatibel dengan konfigurasi perangkat keras standar pasar.
Q: Bagaimana Anda melindungi produk selama pengiriman?
A: Semua produk menjalani uji jatuh kemasan berdasarkan standar ASTM D5276 sebelum dikirimkan. Kemasan kami dikembangkan sesuai dengan struktur produk, beratnya, serta kebutuhan transportasi guna memberikan perlindungan yang stabil selama pengiriman jarak jauh dan mengurangi risiko kerusakan dalam transit. Berdasarkan kebutuhan pelanggan, kami juga dapat menambahkan kemasan pelindung tambahan untuk meningkatkan keamanan pengiriman.
Q: Bagaimana Anda mengembangkan kinerja aliran udara dalam sebuah casing?
A: Aliran udara ditinjau sejak tahap desain awal. Kami mengevaluasi bukaan ventilasi, struktur panel, posisi pemasangan kipas, hambatan internal, serta jalur aliran udara yang dirancang sehingga sasis dapat memaksimalkan efek pendinginan tanpa menimbulkan kebisingan berlebih atau kesulitan perakitan.
Q: Proses manufaktur apa saja yang terlibat dalam produksi casing?
A: Bergantung pada desainnya, produksi casing dapat melibatkan proses pengolahan lembaran logam, pembengkakan, pengelasan, stamping, injeksi plastik, perlakuan permukaan, pengecatan, sablon sutra, serta perakitan akhir. Kemudahan manufaktur (DFM) ditinjau sejak dini untuk meningkatkan konsistensi dan mengurangi risiko produksi.
Q: Apakah Anda dapat mendukung proyek CKD, SKD, dan perakitan lengkap?
A: Ya. Kami dapat membahas pengiriman komponen lepas, pasokan semi-knock-down, pengiriman sasis yang telah dirakit sepenuhnya, atau perakitan sistem lengkap sesuai ruang lingkup proyek dan kebutuhan pelanggan.
Q: Apakah Anda dapat memasang kipas atau PSU yang disediakan pelanggan ke dalam sasis?
A: Ya. Kami dapat mendukung layanan perakitan untuk kipas, catu daya, dan komponen-komponen tertentu yang disediakan pelanggan setelah validasi pemasangan. Tarif layanan pemasangan biasanya ditinjau per proyek berdasarkan alur kerja yang diperlukan dan tingkat kompleksitas konfigurasi.
Q: Apa yang terjadi jika terjadi kerusakan akibat pengiriman setelah bongkar muatan?
A: Jika kerusakan teridentifikasi setelah bongkar muatan kontainer, kami akan mengevaluasi kondisi tersebut bersama pelanggan dan membahas solusi praktis berdasarkan bukti pengangkutan, perjanjian proyek, serta kondisi kerugian aktual.
Q: Apakah Anda menerapkan standar PQC selama proses produksi?
A: Ya. Kami mengikuti standar PQC internal selama proses produksi untuk memantau titik pemeriksaan kunci, seperti cacat kosmetik (termasuk goresan, penyok, cacat cat, dll.), ketepatan pemasangan struktural, konsistensi perakitan, kinerja fungsional, serta kondisi kemasan. Semua port masukan/keluaran (I/O) juga diuji guna memastikan fungsi dan kegunaannya berjalan dengan baik. Hal ini membantu kami mengidentifikasi masalah sejak dini, menjaga stabilitas kualitas, serta meningkatkan konsistensi produksi sebelum pengiriman.