علبة حاسوب شخصي من نوع ATX ثلاثية الجوانب مصنوعة من الزجاج المنحني ثلاثي الأبعاد، طراز 2358 | دعم لوحة الأم ذات التوصيل الخلفي (BTF) | منفذ Type-C | متاح بالجملة وتصنيع حسب الطلب (OEM)
- علبة حاسوب شخصي من نوع ATX بزجاج منحني تصنيع حسب الطلب (OEM)، وتدعم لوحات الأم ذات التوصيل الخلفي (BTF)
- لوحة جانبية مدمجة من الزجاج المقسّى المنحني، وجاذبية استثنائية عند إعادة البيع
- منافذ يو إس بي ٣.٠ ونوع-سي مدمجة، ومتاحة بعلامة تجارية خاصة حسب طلب العميل (أو إي إم / أو دي إم)
- متوافقة مع معايير أتكس وام-أتكس وإيتكس، وتدعم بطاقات الرسومات بطول ٤١٠ مم ومبردات وحدة المعالجة المركزية بطول ١٨٠ مم
- مساحة كابلات تبلغ ٣٣ مم، ومدخل هواء سفلي، وجودة مستقرة للطلبات بالجملة
- علبة حاسوب شخصي مدمجة ذات غرفتين، مع ثلاث ألواح زجاجية على الجوانب، وتوجيه خفي لأنابيب أنظمة التبريد المتكاملة (إيه آي أو)، وعلبة حاسوب من نوع أتكس ثلاثية الأبعاد برو بدون أعمدة داعمة، مع زجاج على ثلاثة جوانب
- مقدمة
- المواصفات
- الأسئلة الشائعة
- المنتجات الموصى بها
-
تصميم زجاج منحني لزيادة القيمة عند إعادة البيع
يتميز هذا الصندوق الكبير من نوع ATX بلوحة جانبية زجاجية مُصنّعة خصيصًا وذات انحناء مدمج، مما يوفّر رؤية أنيقة وسلسة للمكوّنات الداخلية. وهو يتماشى مع أعلى طلبات البحث المتعلقة بصندوق الحاسوب الزجاجي المنحني، ما يعزّز تنافسية المنتج في سوق أجهزة الألعاب.
-
جاهز للوحات الأم ذات الاتصال الخلفي (BTF)
يدعم هذا الصندوق لوحات الأم من نوع ATX وM-ATX المُصمَّمة وفق معيار BTF (من الخلف إلى الأمام)، بما يتوافق مع الاتجاه السريع النموّ في سوق صناديق الحواسيب ذات الاتصال الخلفي. وهذا يحقّق مظهرًا نظيفًا أماميًّا خاليًا من الكابلات، جاذبًا لمُجمِّعي الأجهزة المُتحمّسين وموسّعًا قاعدة العملاء لديك.
-
منفذ USB من النوع C قياسي للاستخدام العصري
مزوّد بمنفذي USB 3.0 ومدخل واحد من النوع C كتجهيز قياسي، ما يوفّر سهولة الوصول من الجهة الأمامية للأجهزة الحديثة. ويعزّز هذا الترتيب الودي لمداخل ومخارج الإشارات رضا المستخدم النهائي ويرفع معدلات التحويل عند إعادة البيع.
-
واسع بما يكفي لاستيعاب أحدث المكونات عالية الأداء
يتناسب هذا الصندوق متوسط الارتفاع مع وحدات معالجة الرسومات التي يصل طولها إلى ٤١٠ مم، ومع مبردات وحدة المعالجة المركزية التي تصل ارتفاعها إلى ١٨٠ مم، ومع مصادر الطاقة القياسية ATX التي يصل عمقها إلى ٢٥٠ مم. وهو متوافق مع لوحات الأم القياسية ATX/ميكرو-ATX/ITX، ما يجعله مناسباً لمجموعة واسعة من التجميعات، بدءاً من الأنظمة الأساسية وحتى أنظمة الألعاب والمحطات العملية عالية الأداء.
-
سهل التجميع للمُجمِّعين
وبفضل مساحة إدارة الكابلات الخلفية البالغة ٣٣ مم ومواقع تركيب المراوح السفلية، يُبسّط هذا الصندوق عملية التجميع وضبط تدفق الهواء. وهو خيار عملي لمُجمّعي الأنظمة، إذ يقلل فعلياً من وقت التجميع الجماعي والتكاليف اليدوية.
-
جودة موثوقة وتخصيص العلامة التجارية
مصنوع من فولاذ SPCC بسماكة تتراوح بين ٠٫٦ و٠٫٧ مم، ويمر كل وحدة بفحوصات جودة صارمة في المصنع. ونوفر خدمات OEM وODM الكاملة وتخصيص العلامات التجارية، وهي مثالية لمشاريع العلامات الخاصة والطلبات الجملة الكبيرة.
| اسم النموذج | 2358 | |
| الأبعاد | الهيكل | الطول × العرض × الارتفاع: 430 × 235 × 470 مم |
| منتج | ٤٤١ × ٢٣٥ × ٥٠١ مم | |
| اللوحة الجانبية اليسرى | زجاج منحني مدمج | |
| اللوحة الجانبية اليمنى | لوحة معدنية | |
| الهيكل | فولاذ SPCC بسماكة ٠٫٦٠–٠٫٧٠ مم (SPCC بدون طلاء) | |
| تهيئة USB الافتراضية | أزرار التشغيل وإعادة الضبط، ومنفذ صوتي عالي الدقة مدمج (HD Audio) مزدوج الوظيفة، ومنفذي USB ٣٫٠، ومنفذ واحد من نوع-C | |
|
منافذ مروحة محجوزة (أقصى عدد من المراوح وأنظمة التبريد المتكاملة AIO) |
الأعلى | غير متوفر |
| غير متوفر | ||
| أمام | غير متوفر | |
| غير متوفر | ||
| الخلف | مروحة واحدة مقاس ١٢٠ مم أو مروحة واحدة مقاس ١٤٠ مم (اختياري) | |
| مروحة مقاس ١٢٠ مم أو ١٤٠ مم (اختياري) | ||
| أسفل | مروحة بقطر ١٢٠ مم × ٢ (اختياري) | |
| غير متوفر | ||
| لوحة الأم | غير متوفر | |
| غير متوفر | ||
| أواني الأقراص | 5.25'' | 0 |
| 3.5'' | 3 | |
| 2.5'' | ٣ مدمجة مع محرك أقراص بقطر ٣٫٥ بوصة | |
| اللوحة الأم | ATX، M-ATX، ITX (BTF ATX وM-ATX) | |
| فتحات PCI | 7 | |
| بطاقة الفيديو القصوى | 410 ملم | |
| مُبرد وحدة المعالجة المركزية الأقصى | 180مم | |
| PSU | إيه تي إكس، وبطول يصل إلى 250 مم | |
| إدارة الكابلات | 33 مم | |


الأسئلة الشائعة التجارية وذات العلامة الخاصة (OEM)
س: ما هي نقاط القوة لديكم في تطوير الهيكل؟
أ: لدينا أكثر من ٢٠ سنة من الخبرة في تطوير الهيكل، ونطلق كل عام نماذج هيكلية جديدة مصنوعة داخليًّا. المنتجات وعلى مر السنين، طوَّرنا عدة تصاميم رائدة للهيكل وحلولًا محمية ببراءات اختراع، ما يمكِّننا من دعم المشاريع التي تتطلَّب أكثر من التوريد القياسي أو تخصيص الشعار فقط.
س: كيف يتم تنظيم نظام تصنيع الهياكل لديكم؟
ج: بالنسبة لبرامج الهياكل، نعمل مع شركاء تصنيع استراتيجيين على شكل مشروعات مشتركة طويلة الأمد ومتكاملة تكاملًا عميقًا. وتغطي هذه المرافق عمليات التجميع واللكم والحقن البلاستيكي والدهان وتصنيع القوالب والعمليات ذات الصلة، ويمكن ترتيب زيارات مصانع مقدَّمًا. وبما أن شركاء التصنيع لدينا وسلسلة التوريد المحيطة بهم متكاملة تكاملًا وثيقًا مع عملياتنا، فإن النظام ناضجٌ ومستقرٌ وفعالٌ من حيث التكلفة.
س: هل تدعمون مشاريع العلامة الخاصة (OEM) ومشاريع التصميم والتصنيع حسب الطلب (ODM) لأغلفة أجهزة الحاسوب؟
أ: نعم. نحن ندعم تطوير التصنيع حسب الطلب (OEM) والتطوير حسب التصميم الأصلي (ODM) لتزيين اللوحة الأمامية، والهيكل الداخلي، وتطبيق الشعار، ونظام الألوان، والتغليف، ومجموعات الملحقات، ومتطلبات المظهر الخاصة بالمشروع.
وبالإضافة إلى التخصيص القياسي وفقًا لمتطلبات التصنيع حسب الطلب (OEM)، فإننا ندعم برامج التطوير حسب التصميم الأصلي (ODM) الأكثر عمقًا والتي تشمل الموارد الهندسية، وتطوير الهيكل، وتصميم الهوية البصرية (ID). وهذا يمكّننا من مساعدة العملاء في مشاريع الشاسيه المخصصة استنادًا إلى وضع المنتج المحدد، ومتطلبات السوق، وأهداف العلامة التجارية.
Q: ما هو الحد الأدنى للطلب؟
أ: بالنسبة للمنتجات القياسية المتوفرة في المخزون، يمكن أن يبدأ الحد الأدنى لكمية الطلب (MOQ) من قطعة واحدة. أما بالنسبة لمشاريع الأغلفة المخصصة، فيبدأ الحد الأدنى لكمية الطلب عادةً من حوالي ٣٠٠ قطعة، وذلك حسب تأثير القوالب، والتغييرات في الهيكل، والتغليف، والتكوين المستهدف.
س: هل يمكنني طلب عينات قبل الإنتاج الضخم؟
أ: نعم. تتوفر العينات لمراجعة الهيكل، وتأكيد المظهر، والتحقق من التوافق، وتقييم التغليف. وفيما يخص المشاريع المخصصة، يمكن ترتيب عينات ما قبل الإنتاج بعد تأكيد التصميم.
س: ما المدة الزمنية القياسية اللازمة للتسليم؟
أ: عادةً ما تكون المنتجات القياسية المتوفرة في المخزون جاهزة خلال ٣ إلى ٥ أيام عمل. أما بالنسبة للمشاريع المخصصة، فإن المدة الزمنية اللازمة للتسليم تبلغ عادةً حوالي ٤٠ يومًا بعد اعتماد العينة وتأكيد الطلب. وفي حالة الطلبات المتكررة، يتم التحكم في المدة الزمنية للتسليم لتكون بين ٢٥ و٣٠ يومًا.
س: ما سياسة الضمان المتبعة للحالات؟ وهل هي نفسها بالنسبة لشحنات CKD أو SKD والأنظمة المُجمَّعة بالكامل؟
ج: بالنسبة للأنظمة المُجمَّعة بالكامل، يمكننا عادةً تقديم ضمان لمدة سنة واحدة. أما بالنسبة لشحنات الحالات فقط أو الأجزاء المفردة، فإننا نعمل عادةً بموجب نسبة سماح بنسبة ١٪ لإرجاع البضاعة المعيبة (RMA) بدلًا من ضمان قياسي للشاسيه. وإذا تم اكتشاف أضرار ناجمة عن النقل بعد فك حاوية الشحن، فيمكن مناقشة التعويض في كل حالة على حدة.
س: ما الدعم ما بعد البيع الذي تقدمونه لمشاريع الحالات؟
أ: تشمل دعمنا ما بعد البيع مراجعة الأضرار الناتجة عن النقل، ومتابعة الملحقات المفقودة، وتوجيه التجميع، ومعالجة المطالبات حسب الحالة بناءً على اتفاقية المشروع. أما بالنسبة للأنظمة المُجمَّعة بالكامل، فيمكن تقديم خدمة الضمان خلال الفترة المتفق عليها. وفي حال شحن الهيكل فقط (بدون مكونات)، فإننا عادةً ما ندعم العملاء من خلال نسبة ١٪ المخصصة لسماحية الإرجاع لأغراض الصيانة (RMA)، أو معالجة الاستبدال العملي، أو مراجعة التعويضات المستندة إلى الأدلة عند تأكيد وقوع أضرار مرتبطة بالخدمات اللوجستية.
س: هل يمكنكم دعم تجميع هيكل مع وحدة إمداد الطاقة (PSU)، وهل يجوز لنا توريد وحدة إمداد الطاقة بأنفسنا؟
ج: نعم. يمكننا دعم مشاريع تجميع الهيكل مع وحدة إمداد الطاقة (PSU)، بما في ذلك ترتيبات وحدات إمداد الطاقة المقدمة من العميل والمختارة بعد التحقق الميكانيكي وتحقق إمكانية التجميع.
س: هل تقدمون حصرية إقليمية لطرازات محددة من الهياكل؟
أ: نقدّم حصرية إقليمية لطرازات محددة من الحالات ونحافظ على مجموعة واسعة من المنتجات لدعم التمايز السوقي للعملاء في المناطق المختلفة. وفي معظم الحالات، تبدأ الحصرية بعد تأكيد العينة ووضع الطلب، وتتعلّق نطاق الحماية بتصميم اللوحة المعتمد والسوق المستهدفة المتفق عليها. ويستند فترة الحماية القياسية وأي تمديد لها إلى الالتزام بالحجم السنوي المتفق عليه وأداء البرنامج. وخلال فترة الحصرية، لن نقدّم التصميم المعتمد نفسه لعملاء آخرين في السوق المشمولة بالحماية.
س: هل يمكنكم تزويدنا بأسعار باليوان الصيني (RMB) للمشاريع المحلية؟
ج: نعم. يمكن إصدار أسعار باليوان الصيني (RMB) للمشاريع المحلية. ويجب تأكيد السعر النهائي لكل حالة على حدة استنادًا إلى سعر الصرف ومعاملة الضرائب والتكوين والشروط التجارية السارية.
الأسئلة الشائعة الفنية حول المنتج
س: كيف تضمنون توافق الهيكل وسهولة استخدامه؟
أ: تغطي عملية تطوير الهيكل لدينا تحديد المفهوم، والتصميم الهيكلي، ومراجعة النموذج الأولي، والتحقق من الصحة، وتقييم الجاهزية للإنتاج. وتشمل نقاط التحقق الرئيسية توافق اللوحة الأم، ومساحة التهوية المخصصة لوحدة معالجة الرسومات (GPU)، والحد الأقصى لارتفاع مبرد وحدة المعالجة المركزية (CPU)، ودعم المبادل الحراري، وتناسب وحدة إمداد الطاقة، وتخطيط وحدات التخزين، ومساحة إدارة الكابلات. وهذا يساعد في ضمان أن يكون الهيكل عمليًا من حيث التركيب، ومتوافقًا مع تكوينات الأجهزة الشائعة في السوق.
س: كيف تحمون المنتجات أثناء الشحن؟
ج: تخضع جميع المنتجات لاختبار سقوط العبوة وفق معيار ASTM D5276 قبل الشحن. وقد تم تطوير عبواتنا وفقًا لهيكل المنتج ووزنه ومتطلبات النقل لتوفير حماية مستقرة أثناء الشحن لمسافات طويلة، والحد من خطر التلف أثناء النقل. وباستنادٍ إلى متطلبات العملاء، يمكننا أيضًا إضافة عبوات واقية إضافية لتعزيز سلامة الشحن.
س: كيف تقومون بتطوير أداء تدفق الهواء داخل العلبة؟
أ: يتم مراجعة تدفق الهواء منذ مرحلة التصميم المبكرة. ونقوم بتقييم فتحات التهوية، وهيكل الألواح، ومواقع تركيب المراوح، والعوائق الداخلية، ومسار تدفق الهواء المصمم بحيث يمكن للهيكل أن يحقّق أقصى تأثير تبريدٍ دون إحداث ضوضاء غير ضرورية أو صعوبات في التجميع.
س: ما العمليات التصنيعية التي تدخل في إنتاج الهيكل؟
ج: وحسب التصميم، قد تتضمّن عملية إنتاج الهيكل معالجة الصفائح المعدنية، والثني، واللحام، والختم، وحقن البلاستيك، ومعالجة السطح، والدهان، والطباعة الحريرية، والتجميع النهائي. ويتم مراجعة قابلية التصنيع (DFM) في مرحلة مبكرة لتحسين الاتساق وتقليل مخاطر الإنتاج.
س: هل يمكنكم دعم مشاريع التجميع شبه المفكك (CKD)، والتركيب شبه الجاهز (SKD)، والتجميع الكامل؟
ج: نعم. ويمكننا مناقشة شحن الأجزاء المفردة، أو توريد المكونات شبه المفككة، أو تسليم الهيكل مُجمَّعًا بالكامل، أو حتى التجميع الكامل للنظام، وذلك وفق نطاق المشروع ومتطلبات العميل.
س: هل يمكنكم تركيب المراوح أو وحدات إمداد الطاقة (PSUs) المقدمة من العميل داخل الهيكل؟
أ: نعم. يمكننا دعم خدمات التجميع للمراوح ووحدات إمداد الطاقة والمكونات المقدمة من العميل والمعتمدة بعد التحقق من ملاءمتها. وتُراجع أسعار خدمة التركيب عادةً حسب المشروع، استنادًا إلى سير العمل المطلوب ودرجة تعقيد التكوين.
س: ماذا يحدث في حال وقوع أضرار أثناء الشحن بعد تفريغ الحاوية؟
ج: إذا تم اكتشاف أي أضرار بعد تفريغ الحاوية، فسنقوم مع العميل بمراجعة الحالة معًا ومناقشة حل عملي وفقًا لأدلة النقل واتفاقية المشروع وحالة الخسارة الفعلية.
س: هل تتبعون معيار الجودة الوقائي (PQC) أثناء الإنتاج؟
أ: نعم. نتبع معايير الجودة الداخلية (PQC) أثناء الإنتاج لمراقبة نقاط التفتيش الرئيسية مثل العيوب التجميلية (بما في ذلك الخدوش، والتجويفات، وعيوب الطلاء وغيرها)، وملاءمة الهيكل، واتساق التجميع، والأداء الوظيفي، وحالة التغليف. كما يتم فحص جميع منافذ الإدخال/الإخراج (I/O) للتأكد من سلامتها الوظيفية وسهولة استخدامها. ويساعدنا هذا على اكتشاف المشكلات مبكّرًا، والحفاظ على استقرار الجودة، وتحسين اتساق الإنتاج قبل الشحن.