220A02 메시 ATX PC 케이스

두 가지 MB 버전 사용 가능: 팬 슬롯/SSD 슬롯

Q: 케이스 개발 분야에서 귀사의 강점은 무엇입니까?

A: 당사는 20년 이상의 케이스 개발 경험을 보유하고 있으며, 매년 자체 설계·제작한 신제품을 출시하고 있습니다. 그간 당사는 여러 차례 선도적인 케이스 디자인과 특허 기술을 개발해 왔으며, 이는 표준 조달 또는 단순 로고 맞춤화를 넘어서는 프로젝트에 대한 지원을 가능하게 합니다.

Q: 케이스 제조 시스템은 어떻게 구성되어 있습니까?

A: 섀시 프로그램의 경우, 장기적인 합작 투자 및 심도 있게 통합된 제조 파트너와 협력합니다. 이 시설들은 조립, 성형, 플라스틱 사출, 도장, 금형 제작 및 관련 공정을 포함하며, 공장 방문은 사전에 예약할 수 있습니다. 당사의 제조 파트너 및 주변 공급망이 당사 운영을 중심으로 긴밀히 통합되어 있기 때문에, 이 시스템은 성숙하고 안정적이며 비용 효율적입니다.

Q: 컴퓨터 케이스에 대한 OEM 및 ODM 프로젝트를 지원하나요?

A: 네. 전면 패널 스타일링, 내부 구조, 로고 적용, 색상 구성, 포장, 액세서리 세트 및 프로젝트별 외관 요구사항에 대한 OEM 및 ODM 개발을 지원합니다.
표준 OEM 맞춤화 외에도, 당사는 엔지니어링, 구조 개발, ID 디자인 역량을 갖춘 보다 심층적인 ODM 프로그램을 지원합니다. 이를 통해 당사는 특정 제품 포지셔닝, 시장 요구사항, 브랜딩 목표에 기반한 맞춤형 섀시 프로젝트를 고객에게 지원할 수 있습니다.

질문: 최소 주문량은 얼마인가요?

A: 표준 재고 보유 품목의 경우 최소 주문 수량(MOQ)은 1개부터 시작할 수 있습니다. 맞춤형 케이스 프로젝트의 경우, 금형 영향, 구조 변경, 포장 방식 및 목표 구성 등에 따라 일반적으로 MOQ가 약 300개부터 시작합니다.

Q: 대량 생산 전에 샘플을 주문할 수 있습니까?

A: 네. 구조 검토, 외관 확인, 호환성 검사 및 포장 평가를 위해 샘플을 제공합니다. 맞춤형 프로젝트의 경우, 설계 확정 후 사전 양산 샘플을 준비할 수 있습니다.

Q: 일반적인 리드 타임은 얼마입니까?

A: 재고 보유 중인 표준 제품은 일반적으로 3~5영업일 이내에 준비 가능합니다. 맞춤형 프로젝트의 경우, 샘플 승인 및 주문 확정 후 리드타임은 일반적으로 약 40일입니다. 반복 주문 시 리드타임은 25~30일 내로 관리됩니다.

Q: 케이스에 대한 보증 정책은 무엇이며, CKD 또는 SKD 선적물과 완전 조립된 시스템 모두 동일한가요?

A: 완전 조립된 시스템의 경우, 일반적으로 1년 보증을 제공할 수 있습니다. 케이스 단독 또는 부품 개별 출하의 경우, 표준 케이스 보증 대신 일반적으로 1%의 RMA 허용 범위를 적용합니다. 컨테이너 하역 후 운송 손상이 확인될 경우, 보상은 사안별로 협의 가능합니다.

Q: 케이스 프로젝트에 대해 어떤 애프터서비스를 제공하시나요?

A: 당사의 애프터서비스는 운송 손상 검토, 누락 액세서리 추적, 조립 안내 및 프로젝트 계약에 따라 사안별 클레임 처리를 포함할 수 있습니다. 완전 조립된 시스템의 경우, 합의된 기간 내 보증 서비스를 제공할 수 있습니다. 케이스 단독 출하의 경우, 일반적으로 1% 지정 RMA 허용 범위, 실용적인 교체 처리, 또는 물류 관련 손상이 확인된 경우 근거 기반 보상 검토를 통해 고객을 지원합니다.

Q: 케이스와 PSU를 함께 조립해드릴 수 있으며, 우리가 직접 PSU를 공급할 수 있나요?

A: 예. 당사는 섀시 및 PSU 조립 프로젝트를 지원할 수 있으며, 기계적 및 조립 검증 후 고객이 지정한 PSU 배치도 포함됩니다.

Q: 특정 케이스 모델에 대해 지역 독점 공급을 제공하나요?

A: 당사는 특정 케이스 모델에 대해 지역 독점 공급을 제공하며, 다양한 지역의 고객들이 시장 차별화를 이룰 수 있도록 광범위한 제품 포트폴리오를 유지합니다. 대부분의 경우, 독점 공급은 샘플 승인 및 주문 접수 후 시작되며, 보호 범위는 승인된 패널 설계와 합의된 타깃 시장과 연계됩니다. 표준 보호 기간 및 연장 여부는 합의된 연간 구매량 약정과 프로그램 실적을 기준으로 결정됩니다. 독점 공급 기간 동안 당사는 보호 대상 시장 내 다른 고객에게 동일한 승인 설계를 제공하지 않습니다.

Q: 국내 프로젝트에 대해 위안화(RMB) 견적을 제공해 주실 수 있나요?

A: 예. 국내 프로젝트의 경우 위안화(RMB) 견적서를 발행할 수 있습니다. 최종 가격은 환율, 세무 처리 방식, 구성 사양 및 현재 상업 조건을 기준으로 개별 사례별로 확인해야 합니다.

기술 제품 FAQ

Q: 섀시 호환성 및 실용성을 어떻게 보장하나요?

A: 당사의 섀시 개발 프로세스는 개념 정의, 구조 설계, 프로토타입 검토, 검증, 양산 준비도 평가를 포함합니다. 주요 검토 항목으로는 메인보드 호환성, GPU 공간 확보, CPU 쿨러 높이 제한, 라디에이터 지원, 전원 공급 장치 적합성, 저장 장치 배치, 케이블 관리 공간 등이 있습니다. 이를 통해 섀시가 실제 조립 시 실용적이며 주류 하드웨어 구성과 호환됨을 보장합니다.

Q: 제품을 배송 중에 어떻게 보호하나요?

A: 모든 제품은 출하 전에 ASTM D5276 기준에 따라 포장 낙하 시험을 실시합니다. 당사의 포장은 제품 구조, 중량 및 운송 요구 사항에 따라 개발되어 장거리 운송 중 안정적인 보호를 제공하고 이동 중 손상 위험을 줄입니다. 고객 요구에 따라 추가 보호 포장을 적용하여 운송 안전성을 더욱 향상시킬 수도 있습니다.

Q: 케이스의 공기 흐름 성능은 어떻게 개발하나요?

A: 공기 흐름은 초기 설계 단계부터 검토됩니다. 환기구 개방 면적, 패널 구조, 팬 설치 위치, 내부 방해 요소, 공기 흐름 경로 설계 등을 평가하여 챠시스가 불필요한 소음이나 조립 난이도를 유발하지 않으면서 최대 냉각 효과를 발휘할 수 있도록 합니다.

Q: 케이스 생산에는 어떤 제조 공정이 포함되나요?

A: 설계에 따라 케이스 제작에는 판금 가공, 벤딩, 용접, 프레스 성형, 플라스틱 사출, 표면 처리, 도장, 실크스크린 인쇄 및 최종 조립이 포함될 수 있습니다. 제조 가능성(DFM)은 일관성 향상과 생산 리스크 감소를 위해 초기 단계에서 검토됩니다.

Q: CKD, SKD 및 완전 조립 프로젝트를 지원할 수 있습니까?

A: 예, 프로젝트 범위 및 고객 요구사항에 따라 산발 부품 발송, 반분해(SKD) 공급, 완전 조립된 섀시 납품 또는 전체 시스템 조립을 논의할 수 있습니다.

Q: 섀시 내부에 팬 또는 고객이 제공한 PSU를 설치할 수 있습니까?

A: 예, 적합성 검증 후 팬, 전원 공급 장치(PSU) 및 선정된 고객 제공 부품에 대한 조립 서비스를 지원합니다. 설치 서비스 요금은 일반적으로 프로젝트별로, 필요한 작업 흐름 및 구성 복잡도에 따라 검토됩니다.

Q: 하역 후 운송 중 손상이 발생하면 어떻게 되나요?

A: 컨테이너 적재 해제 후 손상이 확인된 경우, 당사는 고객과 공동으로 손상 상태를 검토하고, 운송 증거, 프로젝트 계약서 및 실제 손실 상황에 따라 실용적인 해결 방안을 협의합니다.

Q: 생산 과정에서 PQC 표준을 준수하나요?

A: 네. 당사는 생산 과정에서 내부 PQC 표준을 준수하여 외관 결함(스크래치, 오목짐, 도장 결함 등), 구조적 조립 품질, 조립 일관성, 기능 성능, 포장 상태 등의 주요 체크포인트를 모니터링합니다. 또한 모든 입출력(I/O) 포트에 대한 기능 및 사용성 테스트를 수행하여 문제를 조기에 식별하고, 출하 전 안정적인 품질 유지를 달성하며 생산 일관성을 향상시킵니다.