EN
علبة حاسوب W01 متوسطة الارتفاع بمعيار EATX/ATX
- علبة حاسوب من نوع ATX متوسطة الارتفاع للبيع بالجملة، وسعة تخزين ضخمة
- مرشح غبار مغناطيسي، وزجاج مقسّى، وتدفق هواء عالٍ، ومنتج مطلوب جدًّا في السوق الثانوية
- التصنيع حسب الطلب (OEM/ODM)، ودعم وضع العلامة الخاصة (Private Label) للمشترين بالجملة
- متوافقة مع لوحات E-ATX (العرض ≤ 277 مم)/ATX/M-ATX/ITX، وتدعم وحدات التبريد المائية AIO مقاس 360/280 مم
- ي accommodates بطاقات رسوميات بطول 380 مم، ويدعم 4 أقراص صلبة (HDD) + 5 أقراص حالة صلبة (SSD)، وهو مثالي لمُجمِّعي أنظمة المحطات الطرفية (Workstation Integrators)
- مقدمة
- المواصفات الفنية
- الأسئلة الشائعة
- المنتجات الموصى بها
-
علبة ذات تدفق هواء عالٍ للبيع بالجملة
تتميَّز هذه العلبة الوسطى للبيع بالجملة بهيكل أمامي معدني يحتوي على فتحات تهوية شبكية لتبديد الحرارة، مما يوفِّر أقصى تدفق هوائي متوازن بين الكفاءة التبريدية والجماليات، وهي مثالية لبناء أجهزة الألعاب وأجهزة المحطات العملية.
-
سعة تخزين ضخمة لتلبية احتياجات المحطات العملية
تدعم سعة تخزين ضخمة تصل إلى 4 أقراص صلبة HDD + 5 أقراص حالة صلبة SSD، وهي مثالية لمُنشئي المحتوى ومستخدمي أنظمة التخزين الشبكية (NAS)، ما يوسع نطاق عملائك.
-
مرشح غبار مغناطيسي لسهولة الصيانة
يحتوي على مرشح غبار مغناطيسي في الجزء العلوي، يمكن إزالته وتنظيفه دون الحاجة إلى أدوات، وهو الخيار المفضَّل لمُجمِّعي الأنظمة والمستخدمين النهائيين.
-
صلب سميك لضمان جودة مستقرة
مصنوع من فولاذ SPCC بسماكة ٠٫٨ مم، وتخضع جميع الوحدات لفحص جودة صارم في المصنع، مما يضمن اتساق الجودة للطلبات الكبيرة بالجملة.
-
تخصيص مرن لعلامتك التجارية
نقدّم دعمًا للتصنيع حسب الطلب (OEM/ODM)، والشعارات المخصصة، وحامل وحدة معالجة الرسوميات (GPU) الرأسي أو من نوع Type-C كخيار إضافي، لتلبية احتياجات العلامة الخاصة بك بالكامل.
| اسم النموذج: | W01 |
| الغطاء الجانبي (الأيسر) | زجاج مُعَالَج |
| الغطاء الجانبي (الأيمن) | غطاء معدني |
| الهيكل السفلي: | صلب فولاذي مُغشّى بالزنك بسماكة ٠٫٨ مم، داخلية سوداء |
| تهيئة USB الافتراضية | منفذ USB 2.0 × ٢ + صوت عالي الدقة + منفذ USB 3.0 × ١ (مُضمَّن) |
| تكوين USB اختياري | منفذان USB 3.0 أو منفذ واحد من النوع C مع كابل مسطح (اختياري) |
| منفذ وحدة تزويد الطاقة (PSU): | في الأسفل / تنسيق ATX، مع غرفة لمصدر الطاقة |
| منافذ المراوح المُخصَّصة: | الأمامي: ٣ × ١٢ سم أو ٣ × ١٤ سم (مروحة اختيارية) |
| يدعم مبرِّدًا سائلًا بسعة ٢٤٠ / ٢٨٠ / ٣٦٠ مل | |
| الخلفية: 1 مروحة بقطر 12 سم (مرفق المروحة اختياري) | |
| يدعم مبرِّدًا سائلياً بقطر ١٢٠ مم | |
| الأعلى: ٢×١٢ سم أو ٢×١٤ سم (المروحة اختيارية) | |
| يدعم مبردات سائلية بمقاسات 120/240/280 مم | |
| غطاء مصدر الطاقة: مروحة بقطر ١٢ سم (مرفق المروحة اختياري) | |
| أحجام محطات التخزين: | محرك أقراص بصري خارجي 5.25 بوصة × 0 |
| قرص صلب بحجم 3.5 بوصة × 4 | |
| وحدة تخزين ذات حالة صلبة (SSD) بحجم 2.5 بوصة × ٥ | |
| فتحات PCI (ثابتة) | x 7 |
| براغي سداسية لمقابس PCI (٧ قطع) | (اختياري +٠٫٥ دولار أمريكي) |
| حامل بطاقات PCI عمودي | (اختياري) |
| حلقات مطاطية *٥ | (اختياري) |
| الحجم: | الهيكل: الطول ٤٠٠ مم × العرض ٢١٥ مم × الارتفاع ٤٦٥ مم |
| الغلاف: الطول ٤٥٨ مم × العرض ٢١٥ مم × الارتفاع ٤٨٢ مم | |
| العلبة الكرتونية: الطول ٥٣٥ مم × العرض ٢٩٠ مم × الارتفاع ٥٣٥ مم | |
| أقصى طول لبطاقة الفيديو (VGA): | 380 ملم |
| أقصى ارتفاع لمبرد وحدة المعالجة المركزية (CPU): | 165 مم |
| إدارة الكابلات: | 28 مم |
الأسئلة الشائعة التجارية وذات العلامة الخاصة (OEM)
س: ما هي نقاط القوة لديكم في تطوير الهيكل؟
ج: لدينا أكثر من ٢٠ عامًا من الخبرة في تطوير الهياكل، ونطلق سنويًّا منتجات جديدة مُصنَّعة ذاتيًّا. وعلى مرِّ السنين، طوَّرنا عدة تصاميم رائدة للهياكل وحلولًا محمية ببراءات اختراع، ما يسمح لنا بدعم المشاريع التي تتطلَّب أكثر من مجرد التوريد القياسي أو تخصيص الشعار فقط.
س: كيف يتم تنظيم نظام تصنيع الهياكل لديكم؟
ج: بالنسبة لبرامج الهياكل، نعمل مع شركاء تصنيع استراتيجيين على شكل مشروعات مشتركة طويلة الأمد ومتكاملة تكاملًا عميقًا. وتغطي هذه المرافق عمليات التجميع واللكم والحقن البلاستيكي والدهان وتصنيع القوالب والعمليات ذات الصلة، ويمكن ترتيب زيارات مصانع مقدَّمًا. وبما أن شركاء التصنيع لدينا وسلسلة التوريد المحيطة بهم متكاملة تكاملًا وثيقًا مع عملياتنا، فإن النظام ناضجٌ ومستقرٌ وفعالٌ من حيث التكلفة.
س: هل تدعمون مشاريع العلامة الخاصة (OEM) ومشاريع التصميم والتصنيع حسب الطلب (ODM) لأغلفة أجهزة الحاسوب؟
أ: نعم. نحن ندعم تطوير التصنيع حسب الطلب (OEM) والتطوير حسب التصميم الأصلي (ODM) لتزيين اللوحة الأمامية، والهيكل الداخلي، وتطبيق الشعار، ونظام الألوان، والتغليف، ومجموعات الملحقات، ومتطلبات المظهر الخاصة بالمشروع.
وبالإضافة إلى التخصيص القياسي وفقًا لمتطلبات التصنيع حسب الطلب (OEM)، فإننا ندعم برامج التطوير حسب التصميم الأصلي (ODM) الأكثر عمقًا والتي تشمل الموارد الهندسية، وتطوير الهيكل، وتصميم الهوية البصرية (ID). وهذا يمكّننا من مساعدة العملاء في مشاريع الشاسيه المخصصة استنادًا إلى وضع المنتج المحدد، ومتطلبات السوق، وأهداف العلامة التجارية.
Q: ما هو الحد الأدنى للطلب؟
أ: بالنسبة للمنتجات القياسية المتوفرة في المخزون، يمكن أن يبدأ الحد الأدنى لكمية الطلب (MOQ) من قطعة واحدة. أما بالنسبة لمشاريع الأغلفة المخصصة، فيبدأ الحد الأدنى لكمية الطلب عادةً من حوالي ٣٠٠ قطعة، وذلك حسب تأثير القوالب، والتغييرات في الهيكل، والتغليف، والتكوين المستهدف.
س: هل يمكنني طلب عينات قبل الإنتاج الضخم؟
أ: نعم. تتوفر العينات لمراجعة الهيكل، وتأكيد المظهر، والتحقق من التوافق، وتقييم التغليف. وفيما يخص المشاريع المخصصة، يمكن ترتيب عينات ما قبل الإنتاج بعد تأكيد التصميم.
س: ما المدة الزمنية القياسية اللازمة للتسليم؟
أ: عادةً ما تكون المنتجات القياسية المتوفرة في المخزون جاهزة خلال ٣ إلى ٥ أيام عمل. أما بالنسبة للمشاريع المخصصة، فإن المدة الزمنية اللازمة للتسليم تبلغ عادةً حوالي ٤٠ يومًا بعد اعتماد العينة وتأكيد الطلب. وفي حالة الطلبات المتكررة، يتم التحكم في المدة الزمنية للتسليم لتكون بين ٢٥ و٣٠ يومًا.
س: ما سياسة الضمان المتبعة للحالات؟ وهل هي نفسها بالنسبة لشحنات CKD أو SKD والأنظمة المُجمَّعة بالكامل؟
ج: بالنسبة للأنظمة المُجمَّعة بالكامل، يمكننا عادةً تقديم ضمان لمدة سنة واحدة. أما بالنسبة لشحنات الحالات فقط أو الأجزاء المفردة، فإننا نعمل عادةً بموجب نسبة سماح بنسبة ١٪ لإرجاع البضاعة المعيبة (RMA) بدلًا من ضمان قياسي للشاسيه. وإذا تم اكتشاف أضرار ناجمة عن النقل بعد فك حاوية الشحن، فيمكن مناقشة التعويض في كل حالة على حدة.
س: ما الدعم ما بعد البيع الذي تقدمونه لمشاريع الحالات؟
أ: تشمل دعمنا ما بعد البيع مراجعة الأضرار الناتجة عن النقل، ومتابعة الملحقات المفقودة، وتوجيه التجميع، ومعالجة المطالبات حسب الحالة بناءً على اتفاقية المشروع. أما بالنسبة للأنظمة المُجمَّعة بالكامل، فيمكن تقديم خدمة الضمان خلال الفترة المتفق عليها. وفي حال شحن الهيكل فقط (بدون مكونات)، فإننا عادةً ما ندعم العملاء من خلال نسبة ١٪ المخصصة لسماحية الإرجاع لأغراض الصيانة (RMA)، أو معالجة الاستبدال العملي، أو مراجعة التعويضات المستندة إلى الأدلة عند تأكيد وقوع أضرار مرتبطة بالخدمات اللوجستية.
س: هل يمكنكم دعم تجميع هيكل مع وحدة إمداد الطاقة (PSU)، وهل يجوز لنا توريد وحدة إمداد الطاقة بأنفسنا؟
ج: نعم. يمكننا دعم مشاريع تجميع الهيكل مع وحدة إمداد الطاقة (PSU)، بما في ذلك ترتيبات وحدات إمداد الطاقة المقدمة من العميل والمختارة بعد التحقق الميكانيكي وتحقق إمكانية التجميع.
س: هل تقدمون حصرية إقليمية لطرازات محددة من الهياكل؟
أ: نقدّم حصرية إقليمية لطرازات محددة من الحالات ونحافظ على مجموعة واسعة من المنتجات لدعم التمايز السوقي للعملاء في المناطق المختلفة. وفي معظم الحالات، تبدأ الحصرية بعد تأكيد العينة ووضع الطلب، وتتعلّق نطاق الحماية بتصميم اللوحة المعتمد والسوق المستهدفة المتفق عليها. ويستند فترة الحماية القياسية وأي تمديد لها إلى الالتزام بالحجم السنوي المتفق عليه وأداء البرنامج. وخلال فترة الحصرية، لن نقدّم التصميم المعتمد نفسه لعملاء آخرين في السوق المشمولة بالحماية.
س: هل يمكنكم تزويدنا بأسعار باليوان الصيني (RMB) للمشاريع المحلية؟
ج: نعم. يمكن إصدار أسعار باليوان الصيني (RMB) للمشاريع المحلية. ويجب تأكيد السعر النهائي لكل حالة على حدة استنادًا إلى سعر الصرف ومعاملة الضرائب والتكوين والشروط التجارية السارية.
الأسئلة الشائعة الفنية حول المنتج
س: كيف تضمنون توافق الهيكل وسهولة استخدامه؟
أ: تغطي عملية تطوير الهيكل لدينا تحديد المفهوم، والتصميم الهيكلي، ومراجعة النموذج الأولي، والتحقق من الصحة، وتقييم الجاهزية للإنتاج. وتشمل نقاط التحقق الرئيسية توافق اللوحة الأم، ومساحة التهوية المخصصة لوحدة معالجة الرسومات (GPU)، والحد الأقصى لارتفاع مبرد وحدة المعالجة المركزية (CPU)، ودعم المبادل الحراري، وتناسب وحدة إمداد الطاقة، وتخطيط وحدات التخزين، ومساحة إدارة الكابلات. وهذا يساعد في ضمان أن يكون الهيكل عمليًا من حيث التركيب، ومتوافقًا مع تكوينات الأجهزة الشائعة في السوق.
س: كيف تحمون المنتجات أثناء الشحن؟
ج: تخضع جميع المنتجات لاختبار سقوط العبوة وفق معيار ASTM D5276 قبل الشحن. وقد تم تطوير عبواتنا وفقًا لهيكل المنتج ووزنه ومتطلبات النقل لتوفير حماية مستقرة أثناء الشحن لمسافات طويلة، والحد من خطر التلف أثناء النقل. وباستنادٍ إلى متطلبات العملاء، يمكننا أيضًا إضافة عبوات واقية إضافية لتعزيز سلامة الشحن.
س: كيف تقومون بتطوير أداء تدفق الهواء داخل العلبة؟
أ: يتم مراجعة تدفق الهواء منذ مرحلة التصميم المبكرة. ونقوم بتقييم فتحات التهوية، وهيكل الألواح، ومواقع تركيب المراوح، والعوائق الداخلية، ومسار تدفق الهواء المصمم بحيث يمكن للهيكل أن يحقّق أقصى تأثير تبريدٍ دون إحداث ضوضاء غير ضرورية أو صعوبات في التجميع.
س: ما العمليات التصنيعية التي تدخل في إنتاج الهيكل؟
ج: وحسب التصميم، قد تتضمّن عملية إنتاج الهيكل معالجة الصفائح المعدنية، والثني، واللحام، والختم، وحقن البلاستيك، ومعالجة السطح، والدهان، والطباعة الحريرية، والتجميع النهائي. ويتم مراجعة قابلية التصنيع (DFM) في مرحلة مبكرة لتحسين الاتساق وتقليل مخاطر الإنتاج.
س: هل يمكنكم دعم مشاريع التجميع شبه المفكك (CKD)، والتركيب شبه الجاهز (SKD)، والتجميع الكامل؟
ج: نعم. ويمكننا مناقشة شحن الأجزاء المفردة، أو توريد المكونات شبه المفككة، أو تسليم الهيكل مُجمَّعًا بالكامل، أو حتى التجميع الكامل للنظام، وذلك وفق نطاق المشروع ومتطلبات العميل.
س: هل يمكنكم تركيب المراوح أو وحدات إمداد الطاقة (PSUs) المقدمة من العميل داخل الهيكل؟
أ: نعم. يمكننا دعم خدمات التجميع للمراوح ووحدات إمداد الطاقة والمكونات المقدمة من العميل والمعتمدة بعد التحقق من ملاءمتها. وتُراجع أسعار خدمة التركيب عادةً حسب المشروع، استنادًا إلى سير العمل المطلوب ودرجة تعقيد التكوين.
س: ماذا يحدث في حال وقوع أضرار أثناء الشحن بعد تفريغ الحاوية؟
ج: إذا تم اكتشاف أي أضرار بعد تفريغ الحاوية، فسنقوم مع العميل بمراجعة الحالة معًا ومناقشة حل عملي وفقًا لأدلة النقل واتفاقية المشروع وحالة الخسارة الفعلية.
س: هل تتبعون معيار الجودة الوقائي (PQC) أثناء الإنتاج؟
أ: نعم. نتبع معايير الجودة الداخلية (PQC) أثناء الإنتاج لمراقبة نقاط التفتيش الرئيسية مثل العيوب التجميلية (بما في ذلك الخدوش، والتجويفات، وعيوب الطلاء وغيرها)، وملاءمة الهيكل، واتساق التجميع، والأداء الوظيفي، وحالة التغليف. كما يتم فحص جميع منافذ الإدخال/الإخراج (I/O) للتأكد من سلامتها الوظيفية وسهولة استخدامها. ويساعدنا هذا على اكتشاف المشكلات مبكّرًا، والحفاظ على استقرار الجودة، وتحسين اتساق الإنتاج قبل الشحن.
