EN
علبة حاسوب شخصي من نوع SV03 / V Mesh متوسطة الارتفاع وملائمة لمعايير ATX مع لوحة أمامية شبكية سداسية الشكل
- علبة حاسوب من نوع ATX متوسطة الارتفاع للبيع بالجملة، مع واجهة أمامية فريدة على شكل شبكة سداسية (Hexagonal V Mesh)
- دعم لوحة الأم ذات الاتصال الخلفي، زجاج مقسّى بدون أدوات، عنصر مطلوب بشدة في إعادة البيع
- التصنيع حسب الطلب (OEM/ODM)، ودعم وضع العلامة الخاصة (Private Label) للمشترين بالجملة
- متوافقة مع معايير ATX/ميكرو-ATX/ITX، وتدعم مبردات التبريد المائي المزدوجة بقطر 360 مم
- يناسب بطاقات الرسومات بطول ٤١٠ مم، ومساحة كابلات تبلغ ٣٣ مم، مثالي للمُدمِجين
- مقدمة
- المواصفات الفنية
- الأسئلة الشائعة
- المنتجات الموصى بها
-
علبة ألعاب عالية التهوية للبيع بالجملة
تتميَّز هذه العلبة المتوسطة الارتفاع المُباعة بالجملة بواجهة أمامية فريدة مشبَّكة على شكل حرف V سداسي الشكل، ما يوفِّر أقصى درجات تدفق الهواء، وهي مثالية للأنظمة عالية الأداء المخصصة للألعاب.
-
دعم اللوحات الأم المتصلة من الخلف لتعزيز المبيعات
تدعم هذه العلبة اللوحات الأم المتصلة من الخلف، مما يتماشى مع عمليات البحث الشائعة عن علب الحواسيب المتصلة من الخلف، وبالتالي يعزّز بشكل فعّال معدلات تحويل المبيعات الخاصة بك.
-
تصميم خالٍ من الأدوات لتيسير عملية التجميع
تضم لوحة جانبية من الزجاج المقسَّى خالية من الأدوات، ما يبسِّط عملية التجميع، وهي مفضَّلة لدى مُجمِّعي الأنظمة لتقليل التكلفة الإجمالية للتجميع.
-
دعم بطاقات الرسومات (GPU) الطويلة جدًّا ووحدتي تبريد AIO بقطر 360 مم
تتسع لهذه العلبة بطاقات الرسومات (GPU) الرائدة التي يصل طولها إلى 410 مم، كما تدعم تركيب وحدتي تبريد AIO بقطر 360 مم، ما يجعلها تغطي سوق أنظمة التجميع الرائدة عالية المستوى.
-
صلب سميك لضمان جودة مستقرة
مصنوع من فولاذ SPCC بسماكة 0.7 مم، وتتمخّض جميع الوحدات عن اجتياز فحوصات الجودة الصارمة في المصنع، مما يضمن اتساق الجودة في الطلبات الكبيرة بالجملة.
-
تخصيص مرن لعلامتك التجارية
نحن ندعم التصنيع حسب الطلب (OEM) والتصنيع التصميمي حسب الطلب (ODM)، ووضع شعارات مخصصة، وواجهة USB3.1 من النوع C كخيار إضافي، لتلبية احتياجاتك الكاملة لتخصيص العلامة الخاصة بك.
| اسم النموذج: | SV-03 / شبكة V (تدعم توصيل اللوحة الأم من الخلف) |
| الغطاء الجانبي: | زجاج مقسّى بدون مسامير |
| الهيكل السفلي: | 0.7 طن |
| تهيئة USB الافتراضية | USB2.0 × ٢ + صوت عالي الدقة + USB3.0 × ١ (مُضمَّنة) |
| تكوين USB اختياري | USB 3.1 × 1 / نوع C (اختياري) |
| منفذ وحدة تزويد الطاقة (PSU): | الأسفل / ATX |
| منافذ المراوح المُخصَّصة: | المقدمة: ٣ مراوح بقطر ١٤٠ مم / ٣ مراوح بقطر ١٢ سم / مروحتان بقطر ١٦ سم |
| يدعم مبردات سائلة بمقاسات ١٢٠ / ٢٤٠ / ٣٦٠ مم | |
| الخلفية: مروحة واحدة بقطر 120 أو 140 مم (مرفقة اختياريًا) | |
| يدعم مبرِّدًا سائلياً بقطر ١٢٠ مم | |
| العلوية: 3 مراوح بقطر 120 مم أو مروحتان بقطر 140 مم (مرفقة اختياريًا) | |
| يدعم مبرد سائل بمقاسات 120/240/360/280 مم | |
| الجزء السفلي: مروحة واحدة بقطر ١٢٠ مم (اختياري) | |
| صندوق الطاقة: مزود بمنفاخين مقاس 120 مم (منفاخ اختياري) | |
| أحجام محطات التخزين: | محرك أقراص بصري خارجي 5.25 بوصة × 0 |
| قرص صلب HDD بحجم 3.5 بوصة × 2 | |
| sSD بحجم 2.5 بوصة × ٢ | |
| فتحات PCI: | x 7 |
| الحجم: | هيكل العلبة: الطول ٤٣٠ مم × العرض ٢٣٥ مم × الارتفاع ٤٣٠ مم |
| أبعاد المنتج: الطول ٤٥٣ مم × العرض ٢٣٥ مم × الارتفاع ٤٥٠ مم | |
| علبة كرتون: الطول ٥٠٠ × العرض ٢٩٤ × الارتفاع ٥٠٣ مم | |
| أقصى طول لبطاقة الفيديو (VGA): | 410 مم |
| أقصى ارتفاع لمبرد وحدة المعالجة المركزية (CPU): | ١٨١ مم |
| إدارة الكابلات: | 33 مم |
الأسئلة الشائعة التجارية وذات العلامة الخاصة (OEM)
س: ما هي نقاط القوة لديكم في تطوير الهيكل؟
ج: لدينا أكثر من ٢٠ عامًا من الخبرة في تطوير الهياكل، ونطلق سنويًّا منتجات جديدة مُصنَّعة ذاتيًّا. وعلى مرِّ السنين، طوَّرنا عدة تصاميم رائدة للهياكل وحلولًا محمية ببراءات اختراع، ما يسمح لنا بدعم المشاريع التي تتطلَّب أكثر من مجرد التوريد القياسي أو تخصيص الشعار فقط.
س: كيف يتم تنظيم نظام تصنيع الهياكل لديكم؟
ج: بالنسبة لبرامج الهياكل، نعمل مع شركاء تصنيع استراتيجيين على شكل مشروعات مشتركة طويلة الأمد ومتكاملة تكاملًا عميقًا. وتغطي هذه المرافق عمليات التجميع واللكم والحقن البلاستيكي والدهان وتصنيع القوالب والعمليات ذات الصلة، ويمكن ترتيب زيارات مصانع مقدَّمًا. وبما أن شركاء التصنيع لدينا وسلسلة التوريد المحيطة بهم متكاملة تكاملًا وثيقًا مع عملياتنا، فإن النظام ناضجٌ ومستقرٌ وفعالٌ من حيث التكلفة.
س: هل تدعمون مشاريع العلامة الخاصة (OEM) ومشاريع التصميم والتصنيع حسب الطلب (ODM) لأغلفة أجهزة الحاسوب؟
أ: نعم. نحن ندعم تطوير التصنيع حسب الطلب (OEM) والتطوير حسب التصميم الأصلي (ODM) لتزيين اللوحة الأمامية، والهيكل الداخلي، وتطبيق الشعار، ونظام الألوان، والتغليف، ومجموعات الملحقات، ومتطلبات المظهر الخاصة بالمشروع.
وبالإضافة إلى التخصيص القياسي وفقًا لمتطلبات التصنيع حسب الطلب (OEM)، فإننا ندعم برامج التطوير حسب التصميم الأصلي (ODM) الأكثر عمقًا والتي تشمل الموارد الهندسية، وتطوير الهيكل، وتصميم الهوية البصرية (ID). وهذا يمكّننا من مساعدة العملاء في مشاريع الشاسيه المخصصة استنادًا إلى وضع المنتج المحدد، ومتطلبات السوق، وأهداف العلامة التجارية.
Q: ما هو الحد الأدنى للطلب؟
أ: بالنسبة للمنتجات القياسية المتوفرة في المخزون، يمكن أن يبدأ الحد الأدنى لكمية الطلب (MOQ) من قطعة واحدة. أما بالنسبة لمشاريع الأغلفة المخصصة، فيبدأ الحد الأدنى لكمية الطلب عادةً من حوالي ٣٠٠ قطعة، وذلك حسب تأثير القوالب، والتغييرات في الهيكل، والتغليف، والتكوين المستهدف.
س: هل يمكنني طلب عينات قبل الإنتاج الضخم؟
أ: نعم. تتوفر العينات لمراجعة الهيكل، وتأكيد المظهر، والتحقق من التوافق، وتقييم التغليف. وفيما يخص المشاريع المخصصة، يمكن ترتيب عينات ما قبل الإنتاج بعد تأكيد التصميم.
س: ما المدة الزمنية القياسية اللازمة للتسليم؟
أ: عادةً ما تكون المنتجات القياسية المتوفرة في المخزون جاهزة خلال ٣ إلى ٥ أيام عمل. أما بالنسبة للمشاريع المخصصة، فإن المدة الزمنية اللازمة للتسليم تبلغ عادةً حوالي ٤٠ يومًا بعد اعتماد العينة وتأكيد الطلب. وفي حالة الطلبات المتكررة، يتم التحكم في المدة الزمنية للتسليم لتكون بين ٢٥ و٣٠ يومًا.
س: ما سياسة الضمان المتبعة للحالات؟ وهل هي نفسها بالنسبة لشحنات CKD أو SKD والأنظمة المُجمَّعة بالكامل؟
ج: بالنسبة للأنظمة المُجمَّعة بالكامل، يمكننا عادةً تقديم ضمان لمدة سنة واحدة. أما بالنسبة لشحنات الحالات فقط أو الأجزاء المفردة، فإننا نعمل عادةً بموجب نسبة سماح بنسبة ١٪ لإرجاع البضاعة المعيبة (RMA) بدلًا من ضمان قياسي للشاسيه. وإذا تم اكتشاف أضرار ناجمة عن النقل بعد فك حاوية الشحن، فيمكن مناقشة التعويض في كل حالة على حدة.
س: ما الدعم ما بعد البيع الذي تقدمونه لمشاريع الحالات؟
أ: تشمل دعمنا ما بعد البيع مراجعة الأضرار الناتجة عن النقل، ومتابعة الملحقات المفقودة، وتوجيه التجميع، ومعالجة المطالبات حسب الحالة بناءً على اتفاقية المشروع. أما بالنسبة للأنظمة المُجمَّعة بالكامل، فيمكن تقديم خدمة الضمان خلال الفترة المتفق عليها. وفي حال شحن الهيكل فقط (بدون مكونات)، فإننا عادةً ما ندعم العملاء من خلال نسبة ١٪ المخصصة لسماحية الإرجاع لأغراض الصيانة (RMA)، أو معالجة الاستبدال العملي، أو مراجعة التعويضات المستندة إلى الأدلة عند تأكيد وقوع أضرار مرتبطة بالخدمات اللوجستية.
س: هل يمكنكم دعم تجميع هيكل مع وحدة إمداد الطاقة (PSU)، وهل يجوز لنا توريد وحدة إمداد الطاقة بأنفسنا؟
ج: نعم. يمكننا دعم مشاريع تجميع الهيكل مع وحدة إمداد الطاقة (PSU)، بما في ذلك ترتيبات وحدات إمداد الطاقة المقدمة من العميل والمختارة بعد التحقق الميكانيكي وتحقق إمكانية التجميع.
س: هل تقدمون حصرية إقليمية لطرازات محددة من الهياكل؟
أ: نقدّم حصرية إقليمية لطرازات محددة من الحالات ونحافظ على مجموعة واسعة من المنتجات لدعم التمايز السوقي للعملاء في المناطق المختلفة. وفي معظم الحالات، تبدأ الحصرية بعد تأكيد العينة ووضع الطلب، وتتعلّق نطاق الحماية بتصميم اللوحة المعتمد والسوق المستهدفة المتفق عليها. ويستند فترة الحماية القياسية وأي تمديد لها إلى الالتزام بالحجم السنوي المتفق عليه وأداء البرنامج. وخلال فترة الحصرية، لن نقدّم التصميم المعتمد نفسه لعملاء آخرين في السوق المشمولة بالحماية.
س: هل يمكنكم تزويدنا بأسعار باليوان الصيني (RMB) للمشاريع المحلية؟
ج: نعم. يمكن إصدار أسعار باليوان الصيني (RMB) للمشاريع المحلية. ويجب تأكيد السعر النهائي لكل حالة على حدة استنادًا إلى سعر الصرف ومعاملة الضرائب والتكوين والشروط التجارية السارية.
الأسئلة الشائعة الفنية حول المنتج
س: كيف تضمنون توافق الهيكل وسهولة استخدامه؟
أ: تغطي عملية تطوير الهيكل لدينا تحديد المفهوم، والتصميم الهيكلي، ومراجعة النموذج الأولي، والتحقق من الصحة، وتقييم الجاهزية للإنتاج. وتشمل نقاط التحقق الرئيسية توافق اللوحة الأم، ومساحة التهوية المخصصة لوحدة معالجة الرسومات (GPU)، والحد الأقصى لارتفاع مبرد وحدة المعالجة المركزية (CPU)، ودعم المبادل الحراري، وتناسب وحدة إمداد الطاقة، وتخطيط وحدات التخزين، ومساحة إدارة الكابلات. وهذا يساعد في ضمان أن يكون الهيكل عمليًا من حيث التركيب، ومتوافقًا مع تكوينات الأجهزة الشائعة في السوق.
س: كيف تحمون المنتجات أثناء الشحن؟
ج: تخضع جميع المنتجات لاختبار سقوط العبوة وفق معيار ASTM D5276 قبل الشحن. وقد تم تطوير عبواتنا وفقًا لهيكل المنتج ووزنه ومتطلبات النقل لتوفير حماية مستقرة أثناء الشحن لمسافات طويلة، والحد من خطر التلف أثناء النقل. وباستنادٍ إلى متطلبات العملاء، يمكننا أيضًا إضافة عبوات واقية إضافية لتعزيز سلامة الشحن.
س: كيف تقومون بتطوير أداء تدفق الهواء داخل العلبة؟
أ: يتم مراجعة تدفق الهواء منذ مرحلة التصميم المبكرة. ونقوم بتقييم فتحات التهوية، وهيكل الألواح، ومواقع تركيب المراوح، والعوائق الداخلية، ومسار تدفق الهواء المصمم بحيث يمكن للهيكل أن يحقّق أقصى تأثير تبريدٍ دون إحداث ضوضاء غير ضرورية أو صعوبات في التجميع.
س: ما العمليات التصنيعية التي تدخل في إنتاج الهيكل؟
ج: وحسب التصميم، قد تتضمّن عملية إنتاج الهيكل معالجة الصفائح المعدنية، والثني، واللحام، والختم، وحقن البلاستيك، ومعالجة السطح، والدهان، والطباعة الحريرية، والتجميع النهائي. ويتم مراجعة قابلية التصنيع (DFM) في مرحلة مبكرة لتحسين الاتساق وتقليل مخاطر الإنتاج.
س: هل يمكنكم دعم مشاريع التجميع شبه المفكك (CKD)، والتركيب شبه الجاهز (SKD)، والتجميع الكامل؟
ج: نعم. ويمكننا مناقشة شحن الأجزاء المفردة، أو توريد المكونات شبه المفككة، أو تسليم الهيكل مُجمَّعًا بالكامل، أو حتى التجميع الكامل للنظام، وذلك وفق نطاق المشروع ومتطلبات العميل.
س: هل يمكنكم تركيب المراوح أو وحدات إمداد الطاقة (PSUs) المقدمة من العميل داخل الهيكل؟
أ: نعم. يمكننا دعم خدمات التجميع للمراوح ووحدات إمداد الطاقة والمكونات المقدمة من العميل والمعتمدة بعد التحقق من ملاءمتها. وتُراجع أسعار خدمة التركيب عادةً حسب المشروع، استنادًا إلى سير العمل المطلوب ودرجة تعقيد التكوين.
س: ماذا يحدث في حال وقوع أضرار أثناء الشحن بعد تفريغ الحاوية؟
ج: إذا تم اكتشاف أي أضرار بعد تفريغ الحاوية، فسنقوم مع العميل بمراجعة الحالة معًا ومناقشة حل عملي وفقًا لأدلة النقل واتفاقية المشروع وحالة الخسارة الفعلية.
س: هل تتبعون معيار الجودة الوقائي (PQC) أثناء الإنتاج؟
أ: نعم. نتبع معايير الجودة الداخلية (PQC) أثناء الإنتاج لمراقبة نقاط التفتيش الرئيسية مثل العيوب التجميلية (بما في ذلك الخدوش، والتجويفات، وعيوب الطلاء وغيرها)، وملاءمة الهيكل، واتساق التجميع، والأداء الوظيفي، وحالة التغليف. كما يتم فحص جميع منافذ الإدخال/الإخراج (I/O) للتأكد من سلامتها الوظيفية وسهولة استخدامها. ويساعدنا هذا على اكتشاف المشكلات مبكّرًا، والحفاظ على استقرار الجودة، وتحسين اتساق الإنتاج قبل الشحن.
