EN
علبة حاسوب شخصي صغيرة الحجم من فئة Micro ATX ذات تصميم منحني بانورامي طراز 2851M
- علبة جملة مصغرة بانورامية منحنيّة بالكامل من نوع Micro ATX، مع مراوح ARGB اختيارية، وتدعم توصيل لوحة الأم من الخلف
- ألواح زجاجية مقسّاة بالكامل، منتج راقٍ للبيع مجددًا في بناء أجهزة الألعاب الصغيرة
- التصنيع حسب الطلب (OEM/ODM)، ودعم وضع العلامة الخاصة (Private Label) للمشترين بالجملة
- متوافق مع معيار M-ATX/ITX، ويدعم مبردًا سائلًا متكاملًا بقطر 360 مم
- يناسب بطاقات الرسومات التي يصل طولها إلى 445 مم، وهو مثالي لمُدمِّجي الأنظمة متوسطة المدى
- مقدمة
- المواصفات الفنية
- الأسئلة الشائعة
- المنتجات الموصى بها
-
علبة فاخرة مدمجة للبيع بالجملة
تتميز هذه العلبة المصغرة المخصصة للجملة من نوع Micro ATX بتصميم بانورامي منحني بالكامل، وتدعم مبردات AIO بطول 360 مم، وهي مثالية لبناء أجهزة الألعاب الصغيرة عالية الأداء. -
تصميم صغير لكنه واسع المساحة
تناسب هذه العلبة المصغرة بطاقات الرسوميات (GPU) الطويلة حتى 445 مم، وهي متوافقة مع لوحات M-ATX/ITX، وتغطي قطاع السوق عالي الأداء ذي العوامل الصغيرة (Small-Form-Factor). -
سهل التجميع للمُجمِّعين
توفر مساحة وافرة لتجميع الكابلات ما يبسّط عملية التجميع، وهي الخيار المفضّل لمُجمِّعي الأنظمة متوسطة المستوى، مما يقلّل فعليًّا من تكلفة التجميع الإجمالية لديك. -
جودة مستقرة للطلبات الكبيرة
مصنوعة من فولاذ SPCC متين بسماكة 0.6–0.7 مم، وتخضع جميع الوحدات لاختبارات جودة صارمة، مما يضمن اتساق الجودة في الطلبات الضخمة. -
قابلة للتخصيص لماركتك
نقدّم دعمًا للتصنيع حسب الطلب (OEM/ODM) والشعارات المخصصة، وهو ما يجعله مثاليًّا لمشاريع العلامات الخاصة بك، ويتناسب تمامًا مع احتياجات علامتك التجارية. -
شحن خالٍ من القلق
تم تحسين التغليف لضمان شحن خالٍ من القلق. فالوسائد الفومية المعزَّزة والكرتون ذو الجدار المزدوج يضمنان عدم حدوث أي تشوه أو تلف أثناء النقل. كما أن الأبعاد المصغرة والملائمة للخدمات اللوجستية تساعد في خفض تكاليف الشحن عبر الحدود، وتوصيل العلبة إليك بشكل أسرع.
| اسم النموذج: | 2851M-Matx (يدعم توصيل اللوحة الأم من الخلف) | |
| الغطاء الجانبي الأيسر: | زجاج مُعَالَج | |
| اللوحة الجانبية اليمنى: | فتحات تهوية على الجانب الأيمن | |
| الهيكل السفلي: | 0.6–0.7 مم | |
| منفذان USB 3.0 + صوت عالي الوضوح (HD Audio) | يشمل | |
| نوع-سي*1 | اختياري | |
| منفذ وحدة تزويد الطاقة (PSU): | أعلى الحالة / ATX / 240 مم | |
| منافذ المراوح المُخصَّصة: | الواجهة الأمامية: غير متوفرة | |
| على لوحة الأم: فتحتان لمحركات تبريد بقطر 120 مم أو 140 مم (محركات التبريد اختيارية) | ||
| يدعم مبردات سائلة بقطر 240/280 مم | ||
| الأعلى: 3×120 مم أو 2×140 مم (مروحة اختيارية) | ||
| يدعم مبرد سائل بقطر 240/280/360 مم | ||
| الخلفي: 1×120 مم (مروحة اختيارية) | ||
| السفلي: 3×120 مم (مروحة اختيارية) | ||
| يدعم مبرِّدًا سائلًا بطول 240/360 مم | ||
| أحجام محطات التخزين: | محرك أقراص بصري خارجي 5.25 بوصة × 0 | |
| قرص صلب HDD بحجم 3.5 بوصة × 2 | ||
| محرك أقراص صلب حالتها الصلبة (SSD) بقياس ٢٫٥ بوصة × ٣ وحدات | ||
| فتحات PCI: | × ٥ | |
| الحجم: | أبعاد الهيكل: الطول 420 × العرض 285 × الارتفاع 350 مم | |
| أبعاد المنتج: الطول 460 × العرض 285 × الارتفاع 368 مم | ||
| علبة الكرتون: الطول 412 × العرض 350 × الارتفاع 540 مم | ||
| أقصى طول لبطاقة الفيديو (VGA): | 445 مم | |
| أقصى ارتفاع لمبرد وحدة المعالجة المركزية (CPU): | 160 مم | |
الأسئلة الشائعة التجارية وذات العلامة الخاصة (OEM)
س: ما هي نقاط القوة لديكم في تطوير الهيكل؟
ج: لدينا أكثر من ٢٠ عامًا من الخبرة في تطوير الهياكل، ونطلق سنويًّا منتجات جديدة مُصنَّعة ذاتيًّا. وعلى مرِّ السنين، طوَّرنا عدة تصاميم رائدة للهياكل وحلولًا محمية ببراءات اختراع، ما يسمح لنا بدعم المشاريع التي تتطلَّب أكثر من مجرد التوريد القياسي أو تخصيص الشعار فقط.
س: كيف يتم تنظيم نظام تصنيع الهياكل لديكم؟
ج: بالنسبة لبرامج الهياكل، نعمل مع شركاء تصنيع استراتيجيين على شكل مشروعات مشتركة طويلة الأمد ومتكاملة تكاملًا عميقًا. وتغطي هذه المرافق عمليات التجميع واللكم والحقن البلاستيكي والدهان وتصنيع القوالب والعمليات ذات الصلة، ويمكن ترتيب زيارات مصانع مقدَّمًا. وبما أن شركاء التصنيع لدينا وسلسلة التوريد المحيطة بهم متكاملة تكاملًا وثيقًا مع عملياتنا، فإن النظام ناضجٌ ومستقرٌ وفعالٌ من حيث التكلفة.
س: هل تدعمون مشاريع العلامة الخاصة (OEM) ومشاريع التصميم والتصنيع حسب الطلب (ODM) لأغلفة أجهزة الحاسوب؟
أ: نعم. نحن ندعم تطوير التصنيع حسب الطلب (OEM) والتطوير حسب التصميم الأصلي (ODM) لتزيين اللوحة الأمامية، والهيكل الداخلي، وتطبيق الشعار، ونظام الألوان، والتغليف، ومجموعات الملحقات، ومتطلبات المظهر الخاصة بالمشروع.
وبالإضافة إلى التخصيص القياسي وفقًا لمتطلبات التصنيع حسب الطلب (OEM)، فإننا ندعم برامج التطوير حسب التصميم الأصلي (ODM) الأكثر عمقًا والتي تشمل الموارد الهندسية، وتطوير الهيكل، وتصميم الهوية البصرية (ID). وهذا يمكّننا من مساعدة العملاء في مشاريع الشاسيه المخصصة استنادًا إلى وضع المنتج المحدد، ومتطلبات السوق، وأهداف العلامة التجارية.
Q: ما هو الحد الأدنى للطلب؟
أ: بالنسبة للمنتجات القياسية المتوفرة في المخزون، يمكن أن يبدأ الحد الأدنى لكمية الطلب (MOQ) من قطعة واحدة. أما بالنسبة لمشاريع الأغلفة المخصصة، فيبدأ الحد الأدنى لكمية الطلب عادةً من حوالي ٣٠٠ قطعة، وذلك حسب تأثير القوالب، والتغييرات في الهيكل، والتغليف، والتكوين المستهدف.
س: هل يمكنني طلب عينات قبل الإنتاج الضخم؟
أ: نعم. تتوفر العينات لمراجعة الهيكل، وتأكيد المظهر، والتحقق من التوافق، وتقييم التغليف. وفيما يخص المشاريع المخصصة، يمكن ترتيب عينات ما قبل الإنتاج بعد تأكيد التصميم.
س: ما المدة الزمنية القياسية اللازمة للتسليم؟
أ: عادةً ما تكون المنتجات القياسية المتوفرة في المخزون جاهزة خلال ٣ إلى ٥ أيام عمل. أما بالنسبة للمشاريع المخصصة، فإن المدة الزمنية اللازمة للتسليم تبلغ عادةً حوالي ٤٠ يومًا بعد اعتماد العينة وتأكيد الطلب. وفي حالة الطلبات المتكررة، يتم التحكم في المدة الزمنية للتسليم لتكون بين ٢٥ و٣٠ يومًا.
س: ما سياسة الضمان المتبعة للحالات؟ وهل هي نفسها بالنسبة لشحنات CKD أو SKD والأنظمة المُجمَّعة بالكامل؟
ج: بالنسبة للأنظمة المُجمَّعة بالكامل، يمكننا عادةً تقديم ضمان لمدة سنة واحدة. أما بالنسبة لشحنات الحالات فقط أو الأجزاء المفردة، فإننا نعمل عادةً بموجب نسبة سماح بنسبة ١٪ لإرجاع البضاعة المعيبة (RMA) بدلًا من ضمان قياسي للشاسيه. وإذا تم اكتشاف أضرار ناجمة عن النقل بعد فك حاوية الشحن، فيمكن مناقشة التعويض في كل حالة على حدة.
س: ما الدعم ما بعد البيع الذي تقدمونه لمشاريع الحالات؟
أ: تشمل دعمنا ما بعد البيع مراجعة الأضرار الناتجة عن النقل، ومتابعة الملحقات المفقودة، وتوجيه التجميع، ومعالجة المطالبات حسب الحالة بناءً على اتفاقية المشروع. أما بالنسبة للأنظمة المُجمَّعة بالكامل، فيمكن تقديم خدمة الضمان خلال الفترة المتفق عليها. وفي حال شحن الهيكل فقط (بدون مكونات)، فإننا عادةً ما ندعم العملاء من خلال نسبة ١٪ المخصصة لسماحية الإرجاع لأغراض الصيانة (RMA)، أو معالجة الاستبدال العملي، أو مراجعة التعويضات المستندة إلى الأدلة عند تأكيد وقوع أضرار مرتبطة بالخدمات اللوجستية.
س: هل يمكنكم دعم تجميع هيكل مع وحدة إمداد الطاقة (PSU)، وهل يجوز لنا توريد وحدة إمداد الطاقة بأنفسنا؟
ج: نعم. يمكننا دعم مشاريع تجميع الهيكل مع وحدة إمداد الطاقة (PSU)، بما في ذلك ترتيبات وحدات إمداد الطاقة المقدمة من العميل والمختارة بعد التحقق الميكانيكي وتحقق إمكانية التجميع.
س: هل تقدمون حصرية إقليمية لطرازات محددة من الهياكل؟
أ: نقدّم حصرية إقليمية لطرازات محددة من الحالات ونحافظ على مجموعة واسعة من المنتجات لدعم التمايز السوقي للعملاء في المناطق المختلفة. وفي معظم الحالات، تبدأ الحصرية بعد تأكيد العينة ووضع الطلب، وتتعلّق نطاق الحماية بتصميم اللوحة المعتمد والسوق المستهدفة المتفق عليها. ويستند فترة الحماية القياسية وأي تمديد لها إلى الالتزام بالحجم السنوي المتفق عليه وأداء البرنامج. وخلال فترة الحصرية، لن نقدّم التصميم المعتمد نفسه لعملاء آخرين في السوق المشمولة بالحماية.
س: هل يمكنكم تزويدنا بأسعار باليوان الصيني (RMB) للمشاريع المحلية؟
ج: نعم. يمكن إصدار أسعار باليوان الصيني (RMB) للمشاريع المحلية. ويجب تأكيد السعر النهائي لكل حالة على حدة استنادًا إلى سعر الصرف ومعاملة الضرائب والتكوين والشروط التجارية السارية.
الأسئلة الشائعة الفنية حول المنتج
س: كيف تضمنون توافق الهيكل وسهولة استخدامه؟
أ: تغطي عملية تطوير الهيكل لدينا تحديد المفهوم، والتصميم الهيكلي، ومراجعة النموذج الأولي، والتحقق من الصحة، وتقييم الجاهزية للإنتاج. وتشمل نقاط التحقق الرئيسية توافق اللوحة الأم، ومساحة التهوية المخصصة لوحدة معالجة الرسومات (GPU)، والحد الأقصى لارتفاع مبرد وحدة المعالجة المركزية (CPU)، ودعم المبادل الحراري، وتناسب وحدة إمداد الطاقة، وتخطيط وحدات التخزين، ومساحة إدارة الكابلات. وهذا يساعد في ضمان أن يكون الهيكل عمليًا من حيث التركيب، ومتوافقًا مع تكوينات الأجهزة الشائعة في السوق.
س: كيف تحمون المنتجات أثناء الشحن؟
ج: تخضع جميع المنتجات لاختبار سقوط العبوة وفق معيار ASTM D5276 قبل الشحن. وقد تم تطوير عبواتنا وفقًا لهيكل المنتج ووزنه ومتطلبات النقل لتوفير حماية مستقرة أثناء الشحن لمسافات طويلة، والحد من خطر التلف أثناء النقل. وباستنادٍ إلى متطلبات العملاء، يمكننا أيضًا إضافة عبوات واقية إضافية لتعزيز سلامة الشحن.
س: كيف تقومون بتطوير أداء تدفق الهواء داخل العلبة؟
أ: يتم مراجعة تدفق الهواء منذ مرحلة التصميم المبكرة. ونقوم بتقييم فتحات التهوية، وهيكل الألواح، ومواقع تركيب المراوح، والعوائق الداخلية، ومسار تدفق الهواء المصمم بحيث يمكن للهيكل أن يحقّق أقصى تأثير تبريدٍ دون إحداث ضوضاء غير ضرورية أو صعوبات في التجميع.
س: ما العمليات التصنيعية التي تدخل في إنتاج الهيكل؟
ج: وحسب التصميم، قد تتضمّن عملية إنتاج الهيكل معالجة الصفائح المعدنية، والثني، واللحام، والختم، وحقن البلاستيك، ومعالجة السطح، والدهان، والطباعة الحريرية، والتجميع النهائي. ويتم مراجعة قابلية التصنيع (DFM) في مرحلة مبكرة لتحسين الاتساق وتقليل مخاطر الإنتاج.
س: هل يمكنكم دعم مشاريع التجميع شبه المفكك (CKD)، والتركيب شبه الجاهز (SKD)، والتجميع الكامل؟
ج: نعم. ويمكننا مناقشة شحن الأجزاء المفردة، أو توريد المكونات شبه المفككة، أو تسليم الهيكل مُجمَّعًا بالكامل، أو حتى التجميع الكامل للنظام، وذلك وفق نطاق المشروع ومتطلبات العميل.
س: هل يمكنكم تركيب المراوح أو وحدات إمداد الطاقة (PSUs) المقدمة من العميل داخل الهيكل؟
أ: نعم. يمكننا دعم خدمات التجميع للمراوح ووحدات إمداد الطاقة والمكونات المقدمة من العميل والمعتمدة بعد التحقق من ملاءمتها. وتُراجع أسعار خدمة التركيب عادةً حسب المشروع، استنادًا إلى سير العمل المطلوب ودرجة تعقيد التكوين.
س: ماذا يحدث في حال وقوع أضرار أثناء الشحن بعد تفريغ الحاوية؟
ج: إذا تم اكتشاف أي أضرار بعد تفريغ الحاوية، فسنقوم مع العميل بمراجعة الحالة معًا ومناقشة حل عملي وفقًا لأدلة النقل واتفاقية المشروع وحالة الخسارة الفعلية.
س: هل تتبعون معيار الجودة الوقائي (PQC) أثناء الإنتاج؟
أ: نعم. نتبع معايير الجودة الداخلية (PQC) أثناء الإنتاج لمراقبة نقاط التفتيش الرئيسية مثل العيوب التجميلية (بما في ذلك الخدوش، والتجويفات، وعيوب الطلاء وغيرها)، وملاءمة الهيكل، واتساق التجميع، والأداء الوظيفي، وحالة التغليف. كما يتم فحص جميع منافذ الإدخال/الإخراج (I/O) للتأكد من سلامتها الوظيفية وسهولة استخدامها. ويساعدنا هذا على اكتشاف المشكلات مبكّرًا، والحفاظ على استقرار الجودة، وتحسين اتساق الإنتاج قبل الشحن.
